華為麒麟發布好消息,5G基帶2019年商用

近日消息，根據外媒報道，華為消費者業務將率先在5G市場發力，推出首款搭載5G數據機(基帶)的麒麟晶元，並將在2019年正式商用於華為手機。

日前，華為接受採訪提到，華為在5G網路上的一些進展，華為海思半導體的麒麟處理器部門正在開發支持5G網路的SoC處理器，包括5G基帶和新的系統構架，預計相關設備會在2019年問世。

Strategy Analytics在最新研究報告中指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規模同比增長5%達到223億美元，高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思佔據基帶收益份額前五的席位。

2016年英特爾LTE基帶出貨量同比翻了兩番，這得益於來自蘋果iPhone的訂單。Strategy Analytics預估，在iPhone 7和7 Plus上英特爾比高通佔有更多份額。

高通已經發布了其首顆5G晶元——高通驍龍X50平台，包括5G基帶、SDR051毫米波收發器和支持性PMX50電源管理晶元，支持28GHz最高5Gbps，首批商用產品預計將於2018年上半年推出。

英特爾推出的5G數據機晶元能以頻率更高的28GHz頻帶(美國和韓國在測試的5G頻帶)傳輸數據，也能以頻率更低的3.3GHz頻帶(歐洲和測試的5G頻帶)傳輸數據。英特爾稱，今年下半年它將推出下載速度是當前4G LTE數據機10-20倍的新款晶元樣品，供廠商測試之用。預計英特爾新款晶元將被應用在2018年或之後發布的智能手機中。

三星LSI表示，5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻晶元已經研發完成，準備進入商用化階段，採用該晶元的5G設備將在2018年初正式發表。

展訊預計在2018年開始推出基於3GPP標準的5G晶元，2019年推出第一個R10的5G晶元。聯發科5G晶元研發團隊擴充至300人，有望在2018年推出實驗5G晶元。