【芯聞動態】博通縮編台灣研發團隊；廣升FOTA適配移遠VoLTE；東芝存儲器出售簽約恐延遲；中國三大存儲器廠...

1、博通縮編台灣研發團隊 聯發科、英特爾開啟搶人大戰

2、廣升FOTA適配移遠Cat-M1 VoLTE

3、樂視手機面臨出售難題 資金缺口大

4、蘋果仍有數周時間來解決Touch ID的問題

5、大陸將成為10.5/11代平板工廠最大集群

6、東芝存儲器出售簽約傳恐延至8月

7、SK海力士晶圓代工正式剝離成立系統IC公司

8、三大存儲器廠商建廠神速

1、博通縮編台灣研發團隊 聯發科、英特爾開啟搶人大戰

安華高（Avago）在天價購併博通（Broadcom）之後，為落實全球精簡人力政策，繼大陸展開大裁員，近期傳出台灣博通研發團隊亦將在8月底精簡逾90%人力，由於團隊成員多是半導體經歷超過10年的好手，傳出聯發科、思科（Cisco）、英特爾（Intel）三方人馬已開始搶人，為接下來網通、人工智慧（AI）、深度學習等商機儲備戰力，顯示台灣半導體人才炙手可熱。

Avago在購併博通之後宣布要全球裁員1，900人，日前在大陸宣布裁撤DCD（Data Control Division）部門引發軒然大波，近期傳出博通在台灣研發團隊亦將在8月底裁員逾90%，人數約達50~60人，博通並已開始實施一周兩天的「謀職假」。

業界透露博通這批已成軍超過10年的IC設計團隊，專長在於網通、Switch相關晶元技術，對於IC設計、應用、IC板及後段測試都熟悉，算是半導體業界好手，因此，不少大型IC設計公司和國際大廠都有意挖角，目前傳出聯發科、思科、英特爾等已積極展開接洽。

半導體業者認為，以薪資結構來看，外商優於台廠，但外商文化作風較務實和俐落，在半導體領域薪資方面，IC設計優於製造業，亦即聯發科薪資結構長期勝過台積電，但此趨勢將在2017年出現轉變，台積電薪資結構將超越聯發科成為園區之首，這亦反應出公司獲利成長曲線。

聯發科有意建立AI、深度學習相關晶元設計團隊，希望承接具經驗的團隊，業界傳出聯發科看中這批團隊成員的經驗，擬吸收部分研發人才。事實上，聯發科曾在2012年建立相關晶元團隊，但當時整體環境和市場還沒有成熟，後來該計劃未再繼續執行，如今AI、深度學習成為產業熱門趨勢，市場快速萌芽，聯發科有意再度集結人馬搶攻商機。

2、廣升FOTA適配移遠Cat-M1 VoLTE

在剛剛結束的MWCA 2017 展會上，物聯網模塊領軍企業移遠通信聯合愛立信、聯通、Qualcomm 成功實現了全球首次基於 Cat-M1 （eMTC） VoLTE 功能的應用演示，共同驗證了基於 Cat-M1 的 VoLTE 技術在全新的物聯網應用和服務領域的巨大潛力和獨特優勢，引發了行業極大關注。

與此同時，上海廣升也宣布與移遠通信達成合作，為其Cat-M1 VoLTE提供FOTA技術支持，並在廣升展台進行了聯合展示。

據了解，Cat-M1（eMTC） VoLTE是移遠基於高通MDM 9206多模晶元平台開發，具有較高的數據吞吐量的數據傳輸，移動性強特點，能夠保證準確持續的定位。廣升FOTA的高升級效率、成功率、高穩定性、安全性的優勢，將為Cat-M1的遠程升級提供全方位保障，幫助應急響應模塊運行中的系統故障，修復模塊系統漏洞，以及實現新功能新特性的導入，為終端設備的持續升級發展提供基礎平台。

作為全球領先的FOTA無線升級服務提供商，廣升為移動、IoT、車聯網終端設備提供專業FOTA升級解決方案。在此之前，廣升已先後與龍尚、希姆通、美格、中移物聯等數十家行業領先的模塊企業合作，為其提供了遠程FOTA服務。

除了強大的技術支持外，廣升FOTA的實力還體現在其「極致服務」上。為了能讓廣升的技術積澱轉化成客戶價值，廣升在多地成立了分公司和辦事處、7*24小時的客戶服務，力求做到當客戶有需求，廣升團隊能在第一時間給客戶提供解決方案。

3、樂視手機面臨出售難題 資金缺口大

樂視資金鏈風波的影響還在持續。樂視網經歷重整的同時，樂視的手機板塊也遭受重創。

近日，樂視手機業務尋求出售的消息成為關注焦點，據悉，樂視欲出售旗下酷派品牌為自身減負。7月10日，樂視方面回復21世紀經濟報道記者時表示：「樂視手機現在一切都在正常運營中。」

但是，據21世紀經濟報道記者了解，樂視出售手機業務已有一段時間，手機聯盟秘書長老杳告訴21世紀經濟報道記者：「樂視正在兜售樂視手機業務甚至酷派的股權，不過以兩家公司目前的業務現狀，很難賣出好價格，目前並沒有找到買家。」

在浮浮沉沉的手機市場上，新晉者樂視和老品牌酷派這一年的「化學反應」，令人唏噓。去年8月，酷派CEO劉江峰正蓄勢待發，欲讓酷派重回行業第一，而樂視自有品牌亦是銷量黑馬；今年7月，酷派的2016年年報發布已經三番推遲，樂視手機的前景不容樂觀。

4、蘋果仍有數周時間來解決Touch ID的問題

此前外界一直在傳聞蘋果正在嘗試將 Touch ID 直接嵌入下一代 iPhone 的顯示屏幕中。近日，彭博社記者 Mark Gurman 和凱基證券分析師郭明錤則表示，蘋果正計劃完全放棄 Touch ID，改用 3D 感測器對用戶面部進行識別認證。

據知名財經雜誌《巴倫周刊》報道，KeyBanc 資本市場公司的分析師 Andy Hargreaves 表示，在與電子產品供應鏈進行溝通后，他確定蘋果仍然存在為 iPhone 8 加入屏下指紋感測解決方案的可能性，在公司盈利預測存在下行風險前，公司只有幾周時間來解決這一問題。

Hargreaves 表示，蘋果將繼續努力解決指紋感測器的問題，而這將有可能造成搭載 OLED 屏的新 iPhone 設備推遲上市。亦或者蘋果最終選擇取消指紋感測器解決方案。上述方式不管哪一樣，都會對新 iPhone 設備的銷售帶來一定風險。

據其指出，從指紋感測器下單到投入 iPhone 設備量產通常需要 12 個星期的時間。因此，如果蘋果能在 8 月份之前解決指紋感測器的問題並下達訂單，那麼將可能會在 10 月下旬或 11 月初開始新 iPhone 批量生產。相信這仍是蘋果的首選方案，但至於最終問題是否能按計劃解決，目前誰也說不清楚。

5、大陸將成為10.5/11代平板工廠最大集群

據Digitimes報道，大陸平板製造商正在制定計劃，欲在未來幾年內令大陸成為全球最大的10.5/11代面板工廠集群，總量遠超來自韓國、日本和台灣省的同行業者。包括京東方科技（BOE）、華星光電（CSOT）、惠科（HKC）和電子（CEC）在內的大陸面板廠商正在朝向這一方向邁進。

消息人士稱，京東方正在合肥興建10.5代工廠，計劃於2018年上半年投產。當前，公司正在考慮在武漢建設另一家10.5代工廠。

該消息人士還指出，華星光電正在深圳建設一條11代線，其將於2019年開始運營。另外公司還計劃於深圳建設另一家11代工廠，可能專註於AMOLED電視面板生產。

京東方和華星光電已經制定了雄心勃勃的計劃，力爭在實施削減貨幣支持計劃之前獲取政府補貼建廠。

另一方面，惠科正在考慮在四川建設一座11代工廠，相關細節可能會在7月底前公布。今年2月，惠科在重慶開啟首條8.6代線。

同時，西安高新技術產業開發區官方網站日前宣布，正在推動當地建設10.5代工廠。有報道稱，中電將領導該項目，總投資額達45億元人民幣。

除了目前在建及可能在大陸建成的上述6家10.5/11代工廠外，日本Sakai Display Products（SDP）還在廣州建設了一家10.5代工廠，首期開發計劃將於2019年6月完工。

當這些10.5/11代工廠開始推出顯示產品時，全球平板顯示和電視行業格局預計將發生重大變革，平板製造商間的競爭也將進入一個新時代，屆時，當前的主導品牌如三星顯示（SDC）、友達光電（AUO）和群創光電很可能會退出10.5/11代細分市場之爭。

6、東芝存儲器出售簽約傳恐延至8月

Sankei Biz 8日報導 ，關於東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝內存（Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC）」出售案，東芝和被選為優先交涉對象的日美韓聯盟簽訂契約的時間有可能將延至8月以後，而這主要是因為日美韓聯盟面臨「內憂（SK Hynix）外患（Western Digital（WD））」所致。 東芝關係人士透露，「因有人改變意見，讓情勢變得複雜、麻煩。 調整速度緩慢」。

東芝原先是計劃要在6月28日和日美韓聯盟簽訂契約、不過該計劃未能實現。 東芝於6月28日表示，「因和日美韓聯盟內多個當事者之間的調整仍需時間、因此現階段尚未達成共識」。

報導指出，為了避免抵觸獨佔禁止法，身為TMC同業的SK在東芝選定優先交涉對象時是計劃以融資的形式參與日美韓聯盟、而不是進行出資，不過之後SK卻反悔、變卦，要求以取得可轉換公司債（CB）的形式提供資金、期望藉此獲得未來最高可取得TMC 33.4%議決權的權利。 對此，參與日美韓聯盟的日本企業關係人士就痛批：「（SK取得議決權一事）沒有討論的價值」。

據報導，因SK若能取得議決權的話，恐會讓獨佔禁止法審查變得難於通過，因此即便SK真能取得CB，預估會被設下重重限制，因此相關協商恐曠日廢時。

另外，關於東芝與WD之間的訴訟紛爭，日美韓聯盟內部也大多抱持應「靜觀其變」的心態，認為應該等法院判決結果出爐后再來作決定。

為了阻止東芝將TMC賣給第三方，WD向美國加州高等法院提起的訴訟將在7月14日（日本時間7月15日）開庭審查，且最快可能會在當天作出裁決。

另外，日經新聞8日報導，南韓大型財閥SK集團高層、擔任SK Telecom社長的朴正浩於7日赴日，和關係人士就TMC收購條件進行了協商。 據悉，SK應該也針對如何因應WD訴訟紛爭一事進行了協商。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價，東芝7日大漲2.22%，收261.9日圓，終於終止連13個交易日走跌局面。

7、SK海力士晶圓代工正式剝離成立系統IC公司

SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業務正式分拆成為獨立的事業體，名為SK海力士系統IC公司。

海力士系統IC主要專註於晶圓代工業務，服務對象為沒有晶圓廠的IC設計商。 據韓聯社報道，海力士表示，分拆晶圓代工業務主要目的是想強化這方面的競爭力。

8寸晶圓為IC製造主流，也是海力士現階段營運重心，海力士計劃藉此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產能，擴大市佔率。

海力士與三星並列南韓內存雙雄，但在晶圓代工領域，海力士此前還是無名小卒。 按 IC Insights 排名，全球晶圓代工前五大廠依序為台積電、格羅方德、聯電、中芯與力晶。

三星五月進行組織結構重整時，已先將晶圓代工分拆成獨立單位，三星現任半導體研發主管Chung Eun-seung則升任首位晶圓代工部門CEO。

8、三大存儲器廠商建廠神速，明年上半年迎「裝機大戰」

SEMI（國際半導體產業協會）「全球晶圓廠預測」最新報告指出，2017年總計有14座晶圓廠正在興建，並將於2018年開始裝機。2018年晶圓設備支出總金額將逾100億美元，成長超過55%，全年支出金額位居全球第二。總計2017年將有48座晶圓廠有設備投資，支出金額達67億美元。展望2018年，SEMI預估將有49座晶圓廠有設備投資，支出金額約100億美元。

目前國內三大存儲器廠商正處於緊鑼密鼓的施工階段，預計2018上半年陸續進入設備安裝階段，新一輪的設備入廠調試安裝大戲即將上演。

武漢：長江存儲

2016年7月26日，長江存儲科技有限責任公司正式成立，武漢新芯將成為長江存儲的全資子公司，而紫光集團則是參與長江存儲的二期出資。註冊地位於武漢東湖開發區關東科技工業園的長江存儲，公司註冊資本189億元。

2016年12月30日，由紫光集團聯合國家集成電路產業基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投資建設的國家存儲器基地項目，在武漢東湖高新區正式動工建設。該項目總投資240億美元，主要生產存儲器晶元，總佔地面積1968畝。

總投資額達72億美元的合肥長鑫12寸存儲晶圓廠，以生產 19nm DRAM 產品為主，預計2019年底將實現達 12.5萬片的月產能。

據悉，該廠的生產設備安裝時間預計在2018年第一季度，目前已開始與晶圓供應商進行商談，以確保 2018 年內獲得穩定的晶圓供應。在晶圓廠建設完成之後，月產能預計將高達 12.5 萬片，其規模將與韓國 SK Hynix 現在的產能差不多，比福建晉華的存儲器產能更高，僅次於紫光在武漢的 12 寸晶圓廠月產能 20 萬片的規模。

目前進度最快的是福建晉華存儲器生產線項目，在近6萬平方米的施工現場，鋼筋密度最大、施工難度最高、用工量最繁複的主廠房，正進行鋼結構吊裝，目前也已完成一半的工程量，最快今（2017）年10月，主廠房將順利封頂。

據悉，今年4月~6月晉華已計劃推出R＆D迷你產線，以實現每月 5000 片的產能，無論從產品進度和施工作業來看，晉華存儲器項目的速度都是最快。