世強元件電商一站式的微波射頻供應，有哪些過人之處？

作為業內的風向標，每年開春的慕尼黑上海電子展總是給工程師帶來令人驚喜的最新產品、前沿技術。此番，世強元件電商在微波射頻領域帶來了一站式的微波射頻供應，並在慕展中脫穎而出。

世強元件電商將用於微波領域的高頻層壓板，成本低、散熱效果優的全方位熱管理方案以及低插損高效率的射頻微波無源產品等優秀產品和領先技術帶到了展會現場。而這些高新領先的技術、強勢多元化的產品以及多種熱門應用解決方案究竟有哪些過人之處，讓世強元件電商在茫茫展商中如此吸引工程師的眼球呢？讓我們接著往下看。

專為帶狀線和微帶線設計的高頻層壓板和熱固微波層壓板

RT/duroid 5880LZ聚四氟乙烯材料是專為對帶狀線和微帶線電路有嚴格要求的應用而設計的。其獨特的填料使它具有低密度、輕質量的產品優勢，非常適用於對質量敏感的高性能應用。RT/duroid 5880LZ層壓板的介電常數板間一致性極佳，介電常數受頻率升高影響極小。對於此款板材工程師們並不滿足於知悉其介電常數，對其可應用領域的波段要求也是極為關注。並且低損耗因子特性使得RT/duroid 5880LZ的應用領域擴展到了Ku波段甚至更高的波段，還很容易被切割成需要的形狀，同時能抵抗蝕刻、鍍通孔過程中使用的的所有溶液、試劑、冷熱的侵蝕。

不僅如此，世強元件電商還帶來了Rogers TMM系列熱固微波層壓板。其結合了低介電常數熱變化率， 具有與銅箔吻合的熱膨脹係數和一致的介電常數，可以提供從3到13的介電常數。目前TMM系列產品有0.015到0.500的厚度供選擇，同時保持正負0.0015英寸的公差。由於穩定的電氣和機械性能，TMM系列高頻層壓板是高可靠性帶狀線和微帶線應用的理想選擇。

相比於氧化鋁填料的基板，TMM系列層壓板的加工優勢更明顯，它可以提供更大規格的覆銅和使用標準PCB基材加工流程。

強強聯合撞出新火花，Laird+Rogers全方位熱管理方案

Laird和Rogers兩大著名品牌的最新的成熟的熱管理方案？世強元件電商同時展出？看到這裡是不是有些疑惑？世強元件電商同時展示的這兩個品牌的熱管理方案該不會「打架」吧？哪個品牌的產品更優呢？

當然不會，據世強元件電商現場的技術專家介紹Laird和Rogers的熱管理方案分工明確，一個管向上的導熱（Laird），一個管向下的導熱管理（Rogers）。是從來不會「打架鬥毆」的，反而強強聯合產生1+1>2的效果。

向上導熱：laird導熱界面材料

展出的laird導熱界面材料是TIM材料，其中包括有導熱硅脂、導熱硅膠片、相變材料、導熱凝膠、絕緣導熱片，石墨片等一眾產品。

導熱硅脂 Tgrease2500、Tgrease300x系列，性價比高，具有低揮發、低熱阻的特點，適用於CUP、GUP等晶元表面。

導熱硅膠片 Tflex500/600/700、HD300，導熱的同時起到絕緣、減震、密封等作用，軟硬度、厚度、導熱率範圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。適用於功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器）與散熱器設施（散熱片、鋁製外殼）之間。

導熱凝膠 Tputty508，高導熱係數3.7W/mK，低揮發0.01%，幾乎無硬度，可用於點膠機點。

相變材料 pcm780系列，無硅，熱阻低（0.025℃-in2W），高導熱5.4W/mK，對環境友好，以帶狀或卷狀供貨。

導熱絕緣材料 gard500系列，汽車級應用，低熱阻50psi的壓力下，熱阻0.45℃-in2/watt，厚度0.23mm，高絕緣6000VAC，抗撕裂。

向下導熱：Rogers 高導熱PCB板材

作為向下導熱的PC板，世強元件電商此番展出的Rogers熱管理方案是高導熱型覆銅層壓板92MLSC/92ML。這兩款板材均通過了UL認證，其可高達150℃最大操作溫度MOT。目前92MLSC/92ML可以提供3、4、6mil和任意相加的板厚，還可提供PP片、覆銅板、金屬基板的產品，是兩款專為多層厚銅加工而生的高導熱材料。

當然啦，都說是一站式微波射頻供應，世強元件電商在此次慕尼黑電子展展出的微波射頻上新技術新產品可不止帶來這一些哦。

此次，世強元件電商還帶來了來自EMC RFLABS的產品。EMC RFLABS是國際公認的薄膜厚膜RF和微波電阻性器件、信號分配產品和電纜組件的研發和生產的領導者，同時也是射頻微波終端負載前兩大供應商之一，具有鑽石射頻負載專利產品。世強元件電商此番便是帶來了其具有出色性能的一眾產品，鑽石負載、固定衰減及溫補衰減系列、Hybrix系列、電阻及終端等。

鑽石負載：它是一種優異的RF介電材料，適用於熱性能同等重要的高頻應用。通過應用尖端薄膜工藝和廣泛的毫米波設計經驗，EMC技術已經創建了高性能線性電阻元件，具有寬頻、超高功率容量的特點，最小尺寸可達0402。

固定衰減及溫補衰減系列：從直流到Q波段的固定衰減器，固定衰減器有0.1到400W版本，涵蓋DC到50GHz的頻段應用，提供0到30dB的衰減值。EMC的衰減器有多種封裝形式，包括晶元，接頭和蓋，法蘭和同軸模型，適用於低功率和高功率應用。這些產品有標準的商業產品以及高可靠性版本。

Hybrix系列：帶寬、高定向性和大功率可以滿足設計人員在要求高的應用場合的需求。其中一款就是頻率範圍在700到1000Hz的D3PV30F，它具有20dB高定向度、225W的最大功率和150W的連續功率。並採用了先進的 LTCC技術和薄型表貼封裝，所佔空間小，特別適合用於高頻通訊用組件。

電阻及終端：超低寄生電容及駐波比，種類多樣：SMT、lab&cover和法蘭式，功率最高支持1000W。

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