台灣半導體產業開始恐慌，特別是IC產業人才

其實大陸IC產業人才奇缺，近幾年大量從台灣下手，但仍不敷需求，未來預備將挖角規模由IC技術人才擴大到生產管理、品質管理與銷售、投融資方面的高階領軍人才，以建立完整IC產業鏈。

一、大陸為何要從台灣挖取相關人才？

報導說，在大陸IC產業處於起飛期階段，對領軍人才的渴求更高。IC行業很多是從海外引進人才，但目前大陸引進的人才中以技術型人才居多，而從事生產管理、品質管理，從事銷售、投融資等工作的比例相對較少。因此，加快相關人才引進是亟待解決的問題。

大陸已設立數千億元的半導體產業發展基金，雖有資金，但技術與人才缺口極大，台灣因文化背景因素，成為大陸獵才首選目標，這兩年以數倍高薪大量挖角研髮型IC設計人才，已經引發。

雖然已大量由境外挖角，但大陸的IC產業專家還發現，除了技術人才，更缺的中高級的管理、銷售、投融資人才。目前IC供給能力只能滿足大陸市場需求的十分之一左右，發展空間巨大。

二、人才挖角已成為IC產業發展的一個過程熱點

拓墣產業研究所指出，近兩年引進IC產業人才的力道愈來愈大，人才挖角已成為產業發展過程中的熱點。且因多數新建廠的投片計劃集中在2018年下半年，預估今年是人才爭奪戰的關鍵年。

拓墣指出，從紫光海外併購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關注下，大陸未來想借著併購獲取技術及市場等資源將愈加困難，然而技術是IC產業發展的核心競爭力，如果併購的路不好走，那麼人才引進的步伐勢必加快。

三、高端技術人才缺口大，挖角與培訓雙管齊下

除了挖角產業指標性人物，具有豐富經驗的工程師級技術人才也是大陸引進人才的重點。有鑒於多數新建廠的投片計劃集中在2018下半年，2017年大陸IC人才挖角將更趨白熱化。拓墣指出，在企業普遍以高薪聘請外部人才的氛圍下，大陸當地IC人才的整體待遇有望得到提升，同時可望進一步完善IC人才的培養體系。 事實上，目前大陸在培養IC人才上，不論規模或質量都還有很大的提升空間，特別是在師資和實訓兩個方面。以師資來說，多數師資缺乏在企業的實戰經驗，與企業生產脫節，而實訓基地高昂的設備採購及維護費用，並非大學所能承擔，需仰賴政府給予大力資金的支持。 拓墣預估，2020年大陸IC產業高階技術人才缺口將突破10萬人，為大陸IC人才培養體系帶來挑戰，因此擴大培養規模、完善師資配備、加快實訓基地落實將是培養IC產業人才的重點。

四、人才引進仍須顧及設備和材料發展，以強化整體產業鏈

拓墣進一步表示，大陸半導體產業在人才引進的過程中，應同時顧及整體產業鏈發展，尤其是大陸IC產業鏈中最為薄弱的設備材料兩個環節。舉例而言，大陸的新升半導體若能實現12吋硅晶圓國產化目標，將有助大陸半導體面對全球硅晶圓市場價格飆升的壓力。 另外，同樣基於「瓦聖納」協議的制裁，大陸半導體設備商必須突破瓶頸，將國產機台大力推廣到大陸市場、甚至走向國際。拓墣認為，加強半導體設備和材料方面高階人才的引進和培養，是後期大陸IC人才策略中不可缺少的一環。

不管怎樣，是眼下全球半導體市場的一片熱土。這個國家生產了世界上大部分的電子產品，因此，也是世界上最大的晶元消費國。這些晶元用於出口或轉售到的電子電氣系統中。

五、國內主未來主流8寸、12寸晶圓廠領域

拓墣表示，大陸挖角主力集中在IC製造和設計端，這與目前晶圓廠快速擴張的步伐相對應。據統計，目前國內現有主流晶圓廠共有22座，其中8英寸廠13座，12英寸廠9座，正在興建中的晶圓廠也超過10座，包括3座8英寸廠和10座12英寸廠。

未來新增加12吋晶圓產能將逾每月90萬片。其中，長江存儲、福建晉華、合肥長鑫、南京紫光都將產品鎖定DRAM和3D NAND等內存領域，因此人才引進的重心也將朝內存傾斜。

根據SEMI的統計，的晶圓廠設備支出預計將從2017年的67億美元增加到2018年的100億美元。

△國內主流8寸、12寸晶圓廠詳細分布圖

在這些晶圓廠中，大多數12寸廠將繼續僅限於生產大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃記憶體、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、複雜的邏輯與微處理器。而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產能。

雖然每個晶圓廠都有各自不同的生產計劃，但晶圓產能的爬坡預計將從2018年開始。「我們認為晶圓廠2017年的設備支出將與2016年相近，」應用材料公司的市場和業務發展副總裁Arthur Sherman說， 「我們預計，2018年及以後晶圓廠的設備支出將顯著增加。基於各地政府發布的公告以及我們與製造商的交流，我們預計，在未來幾年內市場能夠支撐起長期戰略性的大型投資。」

六、芯頭條建議：1、晶圓廠設備供應商投資也得謹慎

根據Gartner估計，如果所有這些晶圓廠都最終投入生產，到2020年，單單在IC設備上就能創造高達700億美元的市場規模，但是，所有晶圓廠都成功投產似乎也不太可能，因此，晶圓廠工具供應商在面臨的主要挑戰是要做出正確的預測。否則，要麼設備供應商最終可能無法滿足市場的設備需求，要麼產能過剩，使得庫存中積壓大量賣不出去的設備。

2、未來本土晶圓廠的發展如何？

雖然，本土晶圓廠的建設速度積極，但 SEMI 也認為，未來半導體廠及當地供應鏈將可能面臨知識產權保護、人才獲取、及過度依賴政府支持等挑戰。這些廠商未來若要持續保持市場競爭力，就應該建立穩固的經營模式及相關技術優勢，避免只淪為採取價格競爭策略。

七、在IC消費上佔全球市場重要位置

2016年，在IC上共計消費了1120億美元，佔全球IC市場的38%。但的晶元製造商只在其國內生產了價值為130億美元的晶元，這意味著生產出的晶元只佔到其國內市場需求的11.6%，這個數字在2011年時為9.8%。

僅僅從上面這個數字上，能否實現它所制定的2020年生產出滿足自己需求40%的晶元的目標非常值得懷疑。「這個40%的目標很難實現，甚至也很難接近。」McClean表示。」

附|以下是正在建產能（計劃中的廠家）

台積電(TSMC)是晶圓代工產業的2015年銷售業績龍頭，去年銷售額達到了264億美元；從12英寸計，目前台積電的月產能約是100萬片，但是依然供不應求，產能相當吃緊。台積電在南京市建設的12寸生產線，產能規劃為2萬片/月，預計於2018年量產16納米製程，但是理論上來說，這樣的產能擴充，似乎還不能滿足大陸客戶日益增長的市場需求，據稱後續產能可能會擴到4萬片。

聯電晶圓代工廠，於去年11月16日宣布，廈門12寸合資晶圓廠聯芯集成電路製造（廈門）開始營運（加入大陸現有12寸晶圓廠之列），這是首座兩岸合資12寸晶圓廠。

英特爾、三星與SK 海力士大廠早已在插旗，並將主力放在存儲產業。特別的是英特爾大連12 寸晶圓廠在2010 年完工當時，廠房規劃用以生產65 納米製程CPU ，但在產能利用率低落下，2015 年10 月英特爾宣布與大連市政府合作，投資55 億美元轉型生產3D-NANDFlash 並在今年7 月底重新宣告投產。本土廠商現有12 寸廠的為中芯國際與華力微，兩者分別在上海都有廠房，中芯在北京還有B1、B2 兩座晶圓廠，其中B2 廠製程已至28納米。

去年6月份GlobalFoundries公司與重慶政府簽署了合作協議，聯合建設一座12英寸晶圓廠，但是現在這個合作恐怕要黃了，GF公司只原意二手設備升級晶圓廠，但要佔51%的股份，重慶政府認為他們的二手設備不值這麼多，導致合作擱淺。

長江存儲將以武漢新芯現有的12英寸先進集成電路技術研發與生產製造能力為基礎，繼續拓展武漢新芯目前的物聯網業務布局，並著力發展大規模存儲器。

士蘭集成作為國內第一條民營8寸線落戶杭州下沙，淮安德科瑪則是圖像感測器晶元項目，將填補自主產權CIS的空白。

更多行業資訊請持續訂閱芯聞時間