《賽默飛世爾科技DNA測序晶元：Ion 520》

Ion 520 DNA測序晶元採用Ion Torrent技術，涉及晶元製造、3D晶元設計、基於微流控的聚合物加工和特殊組裝的多種材料。Ion Torrent技術通過專有的大規模并行半導體感測器，對於DNA擴增時產生的離子流，實現直接和實時的檢測。

Thermo Fisher Ion 520 DNA Sequencing Chip

——拆解與逆向分析報告

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用於快速DNA測序的新一代硅/聚合物微流控技術

賽默飛世爾科技（Thermo Fisher，紐約證交所代碼：TMO）是科學服務領域的世界領導者。公司年銷售額170億美元，在50個國家擁有約50000名員工。Thermo Fisher產品和服務幫助客戶加速生命科學領域的研究、解決在分析領域所遇到的複雜問題與挑戰，促進醫療診斷髮展、提高實驗室生產力。Thermo Fisher進入發展已有30多年，在的總部設於上海。

如今，生命科學研究的主要挑戰之一就是降低基因組分析的價格和所需的時間。早在2003年，人類基因組測序的成本差不多是30億美元，2011年降至1萬美元，未來幾年將降至1千美元。Thermo Fisher擁有8%的微流控產品市場份額，是典型的DNA測序應用公司之一，其主要競爭對手是Illumina。

新一代測序幾乎影響了生物學領域的每一個角落，科學家們用這一技術測序基因組、評估遺傳學變異、定量基因表達、研究表觀遺傳學調控和探索微觀生命。新一代測序市場如今異常繁榮，但開發者們並沒有停下自己的腳步。

2015年，Thermo Fisher推出了Ion S5和Ion S5 XL系統。這也是該公司收購Life Technologies以來首次擴展測序產品線。這兩個測序產品組成了Ion Torrent的中端產品線，其價格和通量介於Ion PGM和Ion Proton之間。Thermo Fisher為這兩個測序系統提供了三款Ion晶元（Ion 520、530和540晶元），能夠在2.5小時內產生5M至80M測序讀取。本報告針對Ion 520 DNA測序晶元進行詳細的分析。

Thermo Fisher的Ion S5和Ion S5 XL系統

Ion 520 DNA測序晶元採用Ion Torrent技術，涉及晶元製造、3D晶元設計、基於微流控的聚合物加工和特殊組裝的多種材料。Ion Torrent技術通過專有的大規模并行半導體感測器，對於DNA擴增時產生的離子流，實現直接和實時的檢測。當試劑通過集成的流體通路進入Ion Torrent半導體晶元中，密佈於晶元上的反應孔立即成為上百萬個微反應體系。這種獨特的流體體系，MEMS設計和半導體的技術組合，使我們得以快速直接的將遺傳信息翻譯成數字DNA測序結果，得到大量高質量的測序數據。

Ion 520 DNA測序晶元逆向分析

「通量」和「讀長」兩者很難兼得，這似乎變成了一個魔咒，困擾著千千萬萬的研究者。Thermo Fisher全新Ion 520 / 530 600 bp讀長測序晶元和試劑的發布打破了這個魔咒。不僅可將測序讀長延展至創紀錄的600 bp，而且可保證3~12M Reads的高通量，刷新了新一代測序平台讀長的新高度。

除了Ion 520晶元逆向分析，本報告還提供全面的成本分析和銷售價格預估。

報告目錄：

Overview / Introduction

Company Profile and Supply Chain

Physical Analysis

• Package Analysis Methodology

• Package Analysis

- Views and dimensions

- Opening

- Cross-section: PCB Substrate, Flow Cell Member

• Die Analysis

- Die View and Dimensions: Flow Chamber, Pixels

- Die Active Area View and Delayering

- Die Process

- Die Cross-Section: Metal Layers, Wells, ISFET

Manufacturing Process Flow

• Wafer Fabrication Unit

• Packaging Process Flow

Cost Analysis

• Overview of the Cost Analysis

• Supply Chain Description

• Yield Hypotheses

• Wafer Cost Analyses:

- Front-end cost

- Die cost

• Packaging Cost Analysis

- Packaging Back-End Cost

- Packaging Cost by Process Step

• Component Cost

Estimated Price Analysis

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