突破封鎖！中國刻蝕技術可用於iPhone 8的A11處理器

蘋果推出的新iPhone8配備了有史以來最智能、最強大的晶元——A11處理器，由台積電製造的A11採用10納米FinFET工藝，速度比上一代iPhone7 至少快20%。

半導體技術競爭激烈，10納米剛應用，7納米就已經開始研製。日前，全球半導體企業已將重要資源投入在7納米製程上，台積電、三星、格羅方德、英特爾等均已開始布局。

然而，只要從事半導體生產，無論是10納米，還是7納米，都離不開刻蝕設備和光刻技術！等離子刻蝕機是晶元生產製造的重要設備，用來按光刻機刻出的電路結構，在矽片上刻出溝槽或接觸孔的設備，加工精度是頭髮絲直徑的幾千分之一到上萬分之一。

大陸的中微半導體（AMEC）與台積電早在28製程時便已開始合作，並一直延續到10納米製程以及現在的7納米製程。台積電選擇中微的最大原因就是其在等離子刻蝕方面的技術優勢。

等離子刻蝕技術比肩國際！

AMEC早已進入第三代10納米、7納米工藝，其7-10納米刻蝕機設備已經達到與世界最前沿技術相比肩，且已經開始了晶圓廠的驗證生產階段，蘋果的A11處理器就有可能採納了AMEC的刻蝕技術。

苦練八年！

2014年以前，的晶元製造核心設備被國外公司壟斷，高價進口都要申請美國商務部的兩用物項許可，該產品在美國商業管制清單下的出口管制分類編號（ECCN）為3B001.c。成立於2004年的中微半導體設備歷經八年努力，2012年初，其等離子體刻蝕設備Primo AD-RIE（TM）運抵中芯國際；2013年單反應台等離子體刻蝕設備交付韓國領先的存儲器製造商。

突破美國技術封鎖！

AMEC不僅滿足了國內企業的需求，還一舉打破了國外的壟斷，甚至還能進入國際市場上與應用材料、科林等國際巨頭一爭長短。

最值得一提的就是突破美國技術封鎖，促使美國商務部將等離子刻蝕機從其對管制的清單中刪除。

2014年7月16日，國際半導體設備與材料行業協會（SEMI）向美國商務部產業與安全局（BIS）提出「國外可用性評估」申請，要求審查和評價美國對各向異性等離子干法刻蝕設備出口管制的有效性。

根據1979年《出口管理法修訂案》第5（f）條款，9月8日，BIS啟動國外供應評估。

BIS與利害關係方舉行部門間會議，走訪一家各向異性等離子體刻蝕設備生產商和一家利用各向異性等離子體刻蝕設備的晶圓廠（應該就是AMEC）。

BIS的調查非常全面，內容涉及：（1）製造的各向異性等離子體刻蝕設備，其產品描述和型號名稱是否與美國同類產品具有可比性，規則是否為65納米或更小的臨界尺寸；（2）生產和出口各向異性等離子體刻蝕設備公司的名稱和地址；（3）生產數量、銷售和對美國出口情況，美國進口情況，對設備的檢測和分析情況；（4）評估對美國公司出口各向異性等離子體刻蝕設備實施出口管制對美國刻蝕設備的經濟影響。

在確認確實掌握這一技術后，BIS鬆口了：2015年2月9日，美國產業與安全局（BIS）認定國外存在各向異性等離子干法刻蝕設備，並建議取消對該物項的出口管制。

不僅允許對出口刻蝕設備，還放開MOCVD了！

2015年5月21日，BIS宣布執行《瓦森納安排》2014年全會達成的意見，修改管制清單：允許涉及各向異性等離子體刻蝕設備及開發和生產用相關軟體、技術的3類ECCN編碼（3B001、3D001和3E001）適用許可例外CIV（民用最終用戶）。

鑒於有能力實現技術突破，為擴大美國產品市場，2015年10月28日，BIS允許美國企業對AMEC出口的物項增加1類，即金屬有機化學氣相沉積反應器（MOCVD），並允許其出口、轉口和國內轉讓該物項。

仍需繼續努力取得其他突破！

儘管在刻蝕機方面取得了技術突破，但目前在半導體原材料和製作設備上與國外仍有巨大差距，特別是光刻機基本完全依賴進口。雖然在PECVD、氧化爐等設備上國內取得了技術突破，並進入產業化應用階段，但與國外廠商仍有一定差距。半導體行業仍需要在設備、材料、設計、製造等方面實現突破！