芯聞動態 | SK海力士、美光第二季Server DRAM營收季增30.1%；韋爾半導體發布重大資產重組進展...

1、三星、SK海力士、美光第二季Server DRAM營收季增30.1%

2、Qorvo的2018年第一季度IDP創新高，環比增長9%

3、國產機雄霸手機市場 三星因薩德不再受寵

4、台媒：大陸半導體封測業華麗轉身

5、華為第四季推10nm麒麟970之外還有12nm中端晶元

6、韋爾半導體發布重大資產重組進展公告

7、內存、MOSFET大缺貨開始影響下游系統廠

8、首款5G手機最快2019年問世

1、三星、SK海力士、美光第二季Server DRAM營收季增30.1%

集邦諮詢半導體研究中心（DRAMeXchange）調查顯示，回顧第二季度，整體Server DRAM供給吃緊，即使原廠透過產品線調整仍無法有效緩解市場需求的力道，在平均零售價（Average Selling Price）墊高的帶動下，三星、SK海力士、美光三大DRAM原廠第二季整體營收較第一季成長約30.1%。

DRAMeXchange分析師劉家豪指出，由於Server DRAM平均搭載容量的提升，整體高容量伺服器模組如32GB RDIMM與64GB LRDIMM的使用需求在上半年陸續浮現，使得Server DRAM的獲利水平均大幅拉升；2017下半年隨著英特爾Purley平台產品線的導入，DDR4 2666Mhz的模組將會更有效的滲透市場，預期今年整體Server DRAM市場在供需上會持續維持吃緊態勢。

三星受惠於整體DRAM高市佔率與製程領先，在Server DRAM上表現格外亮眼，整體在產品規劃與布局上也很成功，第二季度整體Server DRAM營收佔整體市場比重為44.8%，來到19.85億美元，季增36.5%。

展望下半年，因今年DRAM產能擴增受限，且來自於數據中心的代工需求持續增溫，三星在下半年仍然會持續針對各家OEM/ODM調整供貨達標率，進而維持高獲利水位，與滿足主要客戶的需求。

SK海力士在第二季度Server DRAM營收上表現亮眼，季增28.2%來到13.77億美元；若以產品配置來看，SK海力士DRAM有部分產能從Low-Power DRAM轉移至Server DRAM，進而滿足整體市場的需求，也是帶動第二季度營收上揚的最主要原因。

從產能規劃來看，Server DRAM將佔SK海力士DRAM產品比重約32%，部分產能將會隨著市產需求而略為調整，以維繫獲利水平。下半年SK海力士將提供以21nm為主流的解決方案，除比重提高外，針對32GB模組的產出也是其下半年的主力。

2、Qorvo的2018年第一季度IDP創新高，環比增長9%

全球領先的創新射頻解決方案提供商Qorvo近日公布該公司2018年第一季度財政業績。在GAAP的基礎上，2018年第一季度財政營收為6480萬美元，毛利率為36.9%，營業虧損為278萬美元，每股稀釋損失為0.24美元。在non-GAAP的基礎上，2018年第一季度財政收入為63990萬美元，毛利率為47.3%，營業收入為1.374億美元，占銷售額的21.5%，稀釋EPS為0.87美元。

Qorvo總裁兼首席執行官Bob Bruggeworth對於Qorvo的進步非常滿意，因為成功實現了2017年第三季度的營收增長，並且繼續向利潤目標前進。我們的IDP產品組合也在努力尋找差異化以適應市場的增長，因為這一訂單有望成為市場中黑馬。在移動產品領域，我們也設計了一套新產品，將是行業最具整合性的射頻解決方案，目標定位為高端高利潤。

Qorvo首席財務官Mark Murphy表示：「在第二季度，我們預計手機發布會的增長仍將繼續，經濟將溫和復甦，而IDP則繼續走強。在移動產品領域，我們預計本年度下半年財政增長率將達到兩位數，這反映了我們當前對項目管理和市場動態的看法。在IDP方面，我們預計多個市場的全年增長將超過15%。經營業績繼續改善，預計到2018年，自由現金流將增加兩倍。

3、國產機雄霸手機市場 三星因薩德不再受寵

日媒稱，美國調查公司IDC日前公布的二季度（4至6月）市場智能手機出貨量數據顯示，銷售iPhone的美國蘋果公司出貨量較上年同期下滑7.6%，而包攬前四的手機製造商銷量均現同比增長。蘋果等海外品牌的熱度消退，本土廠商飛躍發展的趨勢進一步增強。

據共同社8月10日報道稱，由於市場飽和，競爭日趨激烈。蘋果以800萬部的出貨量位列第五，市場佔有率下滑0.6個百分點至7.1%。

報道稱，佔據榜首的是的華為技術，同比增長22.6%至2350萬部。市場佔有率上升4.0個百分點至21.0%。發售在年輕人中人氣較高的新興品牌OPPO的廣東歐珀移動通信和發售vivo的維沃移動通信緊隨其後。列第四位的是北京小米科技。

在品牌意識強烈的富裕與中產階層中，蘋果人氣居高不下。然而IDC的負責人分析認為，「iPhone越來越缺乏顯著升級，而產品的技術不斷提高、性價比頗佳，受到了肯定。」

報道稱，曾經常年躋身前三的韓國三星電子跌出前五。據分析，這受到了美軍在韓部署最尖端導彈攔截系統「薩德」（THAAD）導致中韓關係惡化，消費者對韓國產品敬而遠之趨勢增強的影響。許多日本手機廠商已退出市場。

4、台媒：大陸半導體封測業華麗轉身

半導體封測環節是大陸半導體產業鏈中成熟度最高、技術能與國際一流廠商接軌的環節，是對岸目前在全球半導體產業鏈中最深入參與的細項行業；而短期之內大陸半導體產業正在經歷從勞動密集型轉向資本密集型的轉變，其中則由發展基礎最穩固的半導體封測這個行業最先發酵，意謂大陸半導體封測行業的勞動密集型階段將逐漸進入尾聲，技術能力將是未來勝出的關鍵。

事實上，長電科技身為大陸半導體封測龍頭，已透過收購STATS ChipPAC掌握全球領先的Fan-out eWLB和SiP封裝技術，並導入國際大客戶，且與晶圓代工龍頭中芯國際的綁定，使得公司未來受益於大陸半導體崛起的確定性最高。

至於通富微電在收購AMD的封測資產後，除了產能規模的擴增之外，更為重要的是獲得包括 FC-BGA、Bumping在內的先進封裝技術能力，甚至今年6月通富微電與廈門海滄區政府進行戰略合作，共同投資70億元人民幣建設高階先進封測產線，將為通富微電提供搶佔廈門與華南地區先進封裝市場的機會，同時也加快在高階封裝布局的進度。

今年以來中游晶圓代工國產化趨勢已連動下游半導體封測發展，特別是半導體產業鏈透過上下游的結盟打造虛擬IDM的趨勢已經顯現，如長電科技與中芯國際合資建立公司從事12吋晶圓凸塊加工及配套測試服務，產業鏈中這兩個環節的合作已持續增強，封測環節顯然受益於晶圓代工的國產化趨勢。

況且下游的廣大出海口，舉凡智能型手機的華為、Oppo、Vivo等等，相較於多半自製的韓系品牌業者，大陸手機品牌更主導了通訊相關晶元封測的動向；更何況江蘇長電、通富微電、天水華天等陸系封測廠看準至2020年全球將有62座新的晶圓廠投入營運，其中更有26座半導體晶圓廠座落於境內，佔新增晶圓廠的比重高達42%， 顯示大陸半導體封測業者搶單將具在地優勢；綜合上述利多因素，今年大陸半導體封裝及測試業銷售額，將可望持續呈現雙位數的增長態勢。

值得一提的是，為搶攻大陸龐大半導體封測商機，不少台廠積極與陸資業者進行合作，且為避開台灣政策的管制，多採取由台廠的大陸子公司進行股權釋出，來與大陸採取合資模式進行經營，似乎成為台商短期內的因應作法。

例如，南茂與紫光集團之全資子公司西藏紫光國微投資公司等策略投資人完成股權交割，合資經營上海宏茂微電子；頎邦轉投資子公司欣寶也準備將把與日系業者合作技轉之設備移往，以因應陸廠需求。

5、華為第四季推10nm麒麟970之外還有一款12nm中端晶元

台積電優化16nm製程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）製程，第四季全面進入量產，包括NVIDIA新一代Volta圖形晶元及Xavier超級計算機晶元、華為旗下海思Miami手機晶元、聯發科Helio P30手機晶元等大單全數到位。

蘋果今年兩款應用處理器都採用台積電10nm製程量產，第一款A10X處理器已經在4月量產並且在6月放量出貨，蘋果新一代10.5寸及12.9寸iPad Pro平板電腦，就搭載A10X六核處理器。 至於蘋果新款iPhone將搭載的A11應用處理器，已自6月開始在台積電以10nm進入量產。

另外，聯發科雖然減少了交由台積電代工的Helio X30手機晶元投片量，但華為旗下海思卻在下半年提高了10nm投片，海思研發代號為Boston的10nm手機晶元（麒麟970）已經增加對台積電投片量，預期第四季開始放量出貨，並將搭載在華為10月中旬推出的旗艦機Mate 10。

台積電看好下半年的營運成長動能，除了10nm產能快速拉升外，另一重頭戲就是12納米FinFET製程將在第四季進入量產，除了蘋果將以12nm完成新款處理器的設計定案（tape-out）外，NVIDIA新一代Volta繪圖晶元及Xavier超級計算機處理器、聯發科及海思的手機晶元等，都在第四季採用12nm製程量產投片。

台積電共同CEO魏哲家在日前發布會中提及，由於採用12nm的客戶所採用的IP生態系統，幾乎與16nm製程相同，所以客戶可以用更低的研發成本來利用12nm投片。 而與16nm精簡型鰭式場效晶體管（16FFC）製程相較，12nm在同一功耗下可提升10％效能，或在同一效能下降低25％功耗。

NVIDIA在第三季已經針對12納米Volta繪圖晶元進行小量投片，第四季將放大投片量，以因應來自數據中心、自駕車、電競等市場強勁需求。 同時，NVIDIA針對人工智慧及自駕車打造的Xavier超級計算機晶元，也將在第四季在台積電以12nm量產。

聯發科針對中端智能手機市場打造的新款Helio P30晶元，也完成設計定案，第四季將委由台積電以12nm量產，而Helio P30被聯發科視為是提振毛利率及自高通手中搶回市場份額的重要武器。 至於華為旗下海思也已完成新款12nm手機晶元設計定案，新晶元研發代號為Miami，將在第四季量產投片，明年會應用在華為的中端手機。

6、韋爾半導體發布重大資產重組進展公告

8月12日，上海韋爾半導體股份有限公司發布重大資產重組進展公告。

因上海韋爾半導體股份有限公司（以下簡稱「公司」）籌劃重大事項，經公司申請，公司股票已於2017年6月5日起連續停牌，詳情請見公司於2017年6月3日發布的《重大事項停牌公告》（公告編號：2017-006）。2017年6月17日，公司發布了《重大資產重組停牌公告》（公告編號：2017-016），明確上述事項對公司構成重大資產重組。公司於2017年7月5日發布了《重大資產重組進展暨繼續停牌公告》（公告編號：2017-020），並申請公司股票自2017年7月5日起繼續停牌，預計繼續停牌時間不超過一個月。

2017年8月4日，公司召開第四屆董事會第十三會議，審議通過《關於公司重大資產重組繼續停牌的議案》，同意公司向上海證券交易所申請股票自2017年8月5日起繼續停牌，預計停牌時間不超過1個月。相關事項詳見公司於2017年8月5日發布的《重大資產重組進展暨繼續停牌公告》（公告編號：2017-027）。停牌期間，公司每五個交易日發布了進展公告（公告編號：2017-021、2017-022、2017-023、2017-024）。

自公司停牌以來，截至本公告披露日，上述重大資產重組事項正在推進中，公司與有關各方對重組方案進行了進一步協商溝通，並協調獨立財務顧問、法律顧問等相關中介機構按照流程開展盡職調查等工作。根據《上市公司重大資產重組管理辦法》及上海證券交易所《上市公司籌劃重大事項停復牌業務指引》等規定，公司股票將繼續停牌。

本次重大資產重組尚存在較大不確定性。停牌期間公司將根據重大資產重組的進展情況，及時履行信息披露義務，每五個交易日發布一次有關事項的進展情況。待相關工作完成後召開董事會審議重大資產重組方案，及時公告並復牌。

7、內存、MOSFET大缺貨開始影響下游系統廠

第3季進入傳統電子產品銷售旺季，但今年受到DRAM、NAND／NOR Flash缺貨衝擊，加上金氧半場效晶體管（MOSFET）供貨吃緊，已影響到下游系統廠的出貨，除筆電廠及手機廠出貨因此遞延，家電及電視廠也開始對庫存進行調控，這些都進一步影響到其它晶元廠第3季出貨。

上半年是電子產品出貨淡季，雖然DRAM及NAND／NOR Flash缺貨，MOSFET供貨不足交期拉長，但並未真正影響電子產品供應鏈。 惟第3季的傳統出貨旺季已經到來，內存缺貨問題不僅未獲紓解，供給缺口反而更大，加上MOSFET供貨不足，連微控制器（MCU）交期一再拉長，許多系統廠及ODM／OEM廠大感意外。

一線系統廠及ODM／OEM廠如蘋果、華為、聯想、華碩等業者，上半年先向供貨商綁好產能，內存、MOSFET並沒有太嚴重的供給不足問題，只是難以避免價格上漲問題。 至於二、三線業者，第2季無法取得足夠內存及MOSFET貨源，第3季旺季期間更直接面臨缺貨壓力，只好延後出貨，連帶影響其它晶元廠營運。

以數字機頂盒供應鏈來說，內存缺貨導致出貨延後，機頂盒晶元廠揚智7月合併營收月減23.3％達2.73億元，射頻晶元廠宏觀微電子7月合併營收亦月減9％達0.83億元。

宏觀表示，受到內存價格上漲以及現貨供貨吃緊，機頂盒製造商客戶遞延出貨，也因此減少對射頻晶元產品的提貨，宏觀7月營收較6月下滑。 不過隨電子產業進入傳統旺季，射頻晶元產品的出貨會陸續回溫。

此外，DRAM廠也全力增產因應，南亞科快速拉升20奈米投片比重提高位出貨量，華邦電將DRAM產能移轉生產需求最強勁的NOR Flash。 MOSFET廠如大中、尼克松、富鼎等，也積極爭取晶圓代工產能提高投片量，下半年出貨量將明顯放大。

因訂單隻是遞延，並沒有因此取消，隨著內存、MOSFET供貨陸續增加，業者看下半年景氣仍維持樂觀。 以目前生產鏈的排程來看，8、9月的內存及MOSFET供貨量將逐月提升，其它邏輯晶元廠出貨也會穩定復甦，訂單延後到第4季出貨十分普遍，第4季可望成為今年最旺的一季。

8、首款5G手機最快2019年問世 五年內4G手機仍是市場主流

市調機構Strategy Analytics周日發布報告預測， 5G智能手機將在2019年商業化，不過直到2022年，4G手機仍會是市場主流。

Strategy Analytics分析師Yiwen Wu表示，全球第一款5G手機最快於2019年上市，但預計2021年後市場滲透率才會大幅提升。4G從2015年起逐漸取代3G，預料趨勢將持續至2022年。

在此同時，2G手機將加速被淘汰，手機與晶元製造商都將轉換至LTE（Long Term Evolution）標準。據另一名分析師Boris Metodiev預測，LTE手機銷售量每年將以30%的速度成長。

據倫敦電信顧問業者Ovum今年五月發布的報告預測，5G網路在2019年進入商轉后，2021年將逐步擴展至全球45個國家、共120個電信業者。除此之外，2022年全球5G用戶數預估來到四億人，將改變全球電信產業生態。

5G傳輸速度快的驚人，較現有網路快40-50倍。Ovum報告指出今年三月產業界加快制訂5G標準，使得2019年商業化成為可能，較預估時程提前一年。