【感測器】英特爾停產微軟HoloLens頭盔SoC 二代CPU花落誰家？

雖然微軟(Microsoft)第二代HoloLens頭盔的推出時間，恐怕還要等到2018或2019年才有機會，但隨著英特爾(Intel)日前宣布旗下Atom半客制化系統單晶元(semi-custom SoC)將在2017年底前停產的消息傳出后，似乎也意味著微軟第一代HoloLens頭盔產品線即將告終。

根據科技網站AnandTech、ExtremeTech等報導指出，微軟第一代HoloLens頭盔採用的CPU是英特爾的Atom x5-Z8100P SoC，英特爾日前已經宣布將停產該款系統單晶元，預計將在2017年9月底前接受Atom x5-Z8100P SoC最後訂單，並可望在10月30日完成最後出貨。

有監於這款半客制化晶元系按照微軟要求的規格所打造的，因此，微軟可說是少數幾家使用該款系統單晶元的客戶，英特爾此番停產Atom x5-Z8100P SoC，宣布該款系統單晶元產品生命周期結束(end of life；EOL)，或許是微軟與英特爾先前早已協議好了的默契。

值得注意的是，英特爾此番Atom x5-Z8100P SoC停產消息的宣布，再加上微軟甫於7月底揭露該公司第二代HoloLens的相關計劃，似乎意味著微軟開發這款新版本的混合實境(mixed reality；MR)平台的時程，正按部就班地進行著。

微軟研究工程師Doug Burger先前表示，該公司正在開發的第二代HoloLens頭盔，除了CPU、HPU(Holographic Processing Unit)以外，還將包括一顆AI協同處理器，在毋須透過網路聯機將資料送回資料中心進行推論運算的前提下，就在裝置內進行AI相關的物件辨識和語音辨識等任務。

微軟雖自行開發設計HPU以及AI協同處理器，但第一代HoloLens頭盔用CPU則是採用英特爾x5-Z8100P SoC，加之以微軟自家客制化HPU，共同處理來自裝置上包括鏡頭、加速度計、麥克風以及陀螺儀等多方面來源搜集的資料處理，協助HoloLens成像。然隨著英特爾退出智能型手機和平板計算機市場后，如今x5-Z8100P SoC也宣布將在2017年底前停產，那麼接下來誰將提供第二代HoloLens頭盔用CPU便成了有趣的問題。

包括英特爾、超微(AMD)和相關ARM供應商在內，都有可能是微軟的口袋名單，但別忘了，微軟HoloLens頭盔屬於利基產品，只推廣開發者版本，甚至包括微軟高層Alex Kipman先前曾經表示，該公司其實根本不急著針對大眾市場釋出更便宜的HoloLens開發包，截至目前為止，這款售價高達3,000美元的HoloLens開發者版本也只有在全球9個市場開賣，雖然官網表示致力於向全球市場推廣，但微軟從來未曾釋出任何銷售數字。

也就是說，無論是英特爾或超微替微軟開發第二代HoloLens頭盔用客制化CPU，其銷量恐怕遠遠少於超微旗下半客制化電玩主機晶元，然複雜度恐怕卻不遑多讓。對英特爾或超微來說，這筆買賣划得來划不來，可就得好好盤算一下了。

如果把微軟HoloLens客制化CPU當作未來切入主流頭戴式裝置用CPU市場的敲門磚，或許英特爾更佔了先發的優勢，畢竟，雙方在第一代的合作上已經奠下了既有的基礎，英特爾也不希望錯過未來AR/VR/MR大勢；至於超微其實也曾經與微軟在遊戲主機Xbox客制化晶元上合作愉快，擴展合作到MR領域也未嘗不可。

然而，如果英特爾或微軟不願承擔或是難以承擔研發投資的話，包括高通(Qualcomm)在內的ARM架構IC設計業者迫不及待地希望能夠拿到微軟HoloLens這麼一個具有高知名度、高能見度的design win，尤其是微軟在第二代HoloLens頭盔里更加強了AI處理的角色與能力，這也是許多想要跟NVIDIA一較高下的IC設計業者，心心念念想要取經之地。

關注DIGITIMES，產業資訊一手掌握