這些手機晶元廠商曾是高通的強力對手，如今卻被打的潰不成軍

手機市場和電腦市場不同，電腦市場的處理器廠商選擇只有英特爾和AMD兩家，但是手機市場卻大不一樣，手機市場的處理器廠商和型號眾多。

受制於高通高昂的專利成本，很多手機廠商都踏上了自主研發CPU之路，導致這個市場更加激烈。

但事實上，很多晶元廠商都曾經嘗試過手機處理器的研發與製造，但都被高通斬落馬下，今天小胖就帶大家回顧一下這些離我們而去的手機處理器廠商。

德州儀器可謂是早期智能手機晶元市場的霸主之一，真正有實力和高通抗衡的廠商。很多數碼愛好者肯定還記得當年的MOTO的milestone（里程碑）、諾基亞N9、黑莓Z10、三星蓋世S等都是採用了德州儀器的OMAP晶元，還記得當時摩托里程碑採用的是德儀的OMAP3430的處理器，當時還是很強的。

德儀是一家實力很強的晶元廠商，其處理器突出的特點是兼容性強、穩定、發熱和體積控制也很好，這樣優秀的晶元為何在2012年突然退出了手機市場呢？

其核心就是當時3G、4G的興起，但是德州儀器的3G、4G技術還不成熟，導致沒有完善的基帶解決方案，所有購買德儀晶元的廠商必須單獨購買基帶晶元，這就導致成本大幅上升，晶元的增加導致功耗上升，設計難度也提高了，因此德儀晶元部門利潤大幅下滑，最終退出了手機市場。

英偉達是老牌的PC顯卡廠商，憑藉著多年晶元製造的經驗和自己天然的圖形處理技術的方案，英偉達曾經推出的首款四核Tegra 3更是讓英偉達達到頂峰，其中htc的one x，天語大黃蜂等都是搭載的這款晶元。

導致英偉達最終退出手機市場的原因，其實和德州儀器一樣，因為基帶的缺失導致手機廠商的設計難度、功耗、成本都遠高於高通，英偉達CEO黃仁勛在2014年5月24日宣布退出手機市場。

英特爾不用說了吧，大家都知道。當年各個廠商都在涉及移動端的業務，作為老牌晶元廠商哦英特爾必然要插一腿。英特爾主要布局的是平板市場，通過高昂的補貼來使自家的處理器份額飆升。2014年甚至達到了4000w的出貨，但是好景不長，隨著補貼的取消和平板市場的萎縮，英特爾從研發轉型成為移動晶元的代工廠。

其實還有很多廠商比如做藍牙的博通、意法愛立信等都涉足過這一領域，這裡就不一一贅述了。

近年來高通曾出現過兩個有力的競爭對手，德儀和英偉達，都失敗了，為什麼？原因就是基帶。高通這種「買處理器，送基帶」的打包解決方案，大大降低了手機廠商的研發時間和成本，自然就更受到手機廠商的歡迎。

所以說：高通的勝利，是技術上的勝利。