2017手機晶元格局變幻 MTK和展訊被壓制 華為大招在AI處理器

消息人士稱，2017年全球手機晶元市場依然將由高通、聯發科、展訊三家公司主導，三家廠商將會千方百計擴大份額。據台灣電子時報網站引述行業消息人士稱，在目前的手機晶元「三國演義」」格局中，高通主導了高端市場，聯發科和展訊兩家分享中端和低端晶元市場。

但是全球智能手機增速放緩，出現了一些品牌洗牌的現象，與此同時，手機處理器市場也在發生巨大變化。今年高通、聯發科和大陸的展訊依然將是全球手機晶元三巨頭，但是高通上半年已經成為毋庸置疑的最大贏家。

以往的手機晶元市場，被高通和聯發科兩家巨頭所主導，不過展訊公司的實力和市場份額正在攀升，影響力越來越大。大陸的展訊公司，在入門級手機晶元市場另據極具競爭力，推出了若干知名平台產品，但是在中端市場，展訊競爭力依然不及聯發科。

在展訊擴大市場份額的同時，高通和聯發科之間也在發生份額轉移。據分析，自從2016年下半年開始，聯發科由於在Cat 10基帶處理器上市上出現行動遲緩，造成了被動局面。

由於智能手機處理器市場價格競爭越來越激烈，聯發科的毛利率也從50%降低到了35%。

消息人士稱，隨著推出10納米工藝的Helio X30系列處理器，在2017年下半年，聯發科有望在市場上獲得重振。另外聯發科接下來也會推出一些具有成本競爭力的低價位處理器，產品線結構有望獲得改善。

消息人士稱，今年下半年，聯發科將會採用代工廠台積電公司的12納米工藝，推出一款全新的手機處理器，可能具有比較高的性價比。

高通獲益匪淺

據消息人士稱，從2017年初開始，高通從聯發科的現有客戶中獲得了大量處理器訂單，其中包括廣東省的OPPO、vivo、魅族，以及總部在北京的小米。據悉，小米、OPPO、和vivo三家的高端旗艦手機均採用了高通最新的驍龍835處理器。

消息人士稱，珠海魅族公司過去在超過90%的智能手機中採用聯發科處理器，不過魅族的部分型號已經遷移到了高通處理器。

過去高通是高端手機處理器的「代名詞」，但是高通也正在擴大中低端處理器市場的競爭力，尤其是依靠600系列和400系列。不過據媒體分析，在中低端處理器領域，高通面向手機客戶提供的折扣少於競爭對手，因此在中低端市場其下半年的份額是否還能擴大，尚不可知。

華為下半年發布集成AI的新處理器

根據來自供應鏈媒體《電子時報》的最新消息稱，華為正在開發一款整合CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）和AI（人工智慧）功能的最新處理器。在2017年的互聯網大會上，華為消費業務集團首席執行官余承東透露了華為的這一計劃。

余承東表示，這款新的處理器將在下半年上市，但是他並沒有透露這款處理器在人工智慧技術上的細節，而之前華為的處理器一致都是採用將CPU和GPU集成的設計方式。不過余承東表示，華為未來的EMUI操作界面將支持「深度機器學習」和「智能計算」功能。

與此同時，余承東還討論了未來的麒麟970處理器，這款處理器預計被使用在下一代Mate 10旗艦機型上，而安全性似乎也成為了這款處理器被討論的焦點。余承東表示，麒麟970將支持各大銀行之間的支付，並且未來華為還計劃將智能手機變成汽車的鑰匙，而現在華為已經開始與一些汽車廠商進行了接觸。

關注華為的朋友一定都了解，余承東對華為的未來一向充滿信心，並且希望在未來四年內成為全球第一大智能手機廠商，並且計劃在明年年底之前超越蘋果。余承東表示，我們在創新和發明上將追趕上蘋果的腳步，並且未來在人工智慧、虛擬現實和增強現實領域擁有更多的機會。

因此，華為開發一款集成CPU、GPU和人工智慧技術的處理器絲毫不會讓我們感到意外，只是華為未來將會如何發展還有待觀察。之前有傳聞稱，目前華為正在開發一款像三星Bixby和蘋果Siri一樣的智能語音助手，而如果不出意外的話，這位語音助手將很快會與我們見面。