曝光：聯發科裁員，高通vs聯科，再生變數？

高通新一代旗艦CPU 驍龍835 和中高端660 等已經發布，但是 作為曾經叫板 高通的聯發科技今年來一直沒了聲音，但是近日卻傳出聯發科技裁員的消息，這證明了日子聯發科日子確實不好過。然而相反的高通訂單供不應求，為何差距這麼大呢？

晶元質量跌下神壇

聯發科技最輝煌的日子要數2015，首次提出8核處理核心的概念，推出「helio」的品牌，主打中高端市場，由於超高的性價比和交貨期短，「helio」 品牌出現井噴式增長，一度出現聯發科性能趕超高通旗艦處理器的情景， 這也讓高通提高了警覺，開始採用價格戰等打壓聯發科技。但是16年開始，聯發科技處理器問題不斷，wifi斷流、性能欠缺、一核有難八核圍觀，備受吐槽，感觸最深的莫過於紅米手機，一度因為聯發科對小米品牌造成很大不良影響，此後合作夥伴逐漸靠攏高通，連魅族也向高通投降，聯發科技陷入困境，只能採取降價價格來拉動銷量。隨後出現了聯發科高管「含淚數錢」的報道。

此後發布了helioX30 採用最高效的架構、最先進的製程誠意十足，但是依然沒有合作夥伴願意採用，其高管拜訪OPPO和vivo ，無疑也是效果甚微，失去市場訂單足以傷害聯發科智能手機晶元的出貨量了，一直到今年聯發科的日子也不好過。裁員的消息也就並不感到意外。

前有強敵後有追兵

聯發科最大的對手莫過於高通，但是由於晶元質量問題給了高通可乘之機， 聯發科一直迷戀於「堆核心」戰略，從4核心到10核心一直領先對手，「堆核心」只是迷惑消費者，並不能真正提升處理器的性能。

加上高通和聯合大唐合作，聯合打壓，讓本來已經疲憊的聯發科備受煎熬。在低端市場，展訊和聯芯一直虎視眈眈，在低端市場，聯芯和小米合作來搶市場份額，主要在500檔位手機，展訊則不斷試圖在大陸及新興國家市場突圍，也不斷重金跳躍式的採用台積電16納米製程及英特爾14納米製程技術，希望縮短與競爭對手的主要技術差距。如此聯發科技遇到了「前有強敵，後有追兵」的情景。

被合作夥伴拋棄

合作夥伴拋棄聯發科技的緣由除了質量問題以外，還有最重要的三點：

• 國產機都已經或者想在國外市場發展，但是聯發科的底層專利不如高通多，其晶元在海外銷售很容易引來侵權問題，所以需要藉助高通的專利反向授權以獲得專利保護，加上高通性價比策略，所以手機廠商紛紛投靠高通。

• 手機廠商自造晶元，例如小米松果處理器，澎湃S1，作為國產機的巨頭，小米紅米系類出貨量不容小覷，目前松果技術還不成熟，一旦小米中高端處理器全部採用松果，聯發科的壞日子還在後頭。

• 專利問題是短板，這也是鐵粉魅族離開的原因，李楠曾透漏，魅族遲早會用上高通，最早會預計年底，肯定的是明年一定會用上。

在聯發科技發展的黃金期，晶元質量和專利出現嚴重問題可謂自斷後路，加上前有強敵後有追兵，合作夥伴紛紛的離開，聯發科技的壞日子恐怕還要持續。