Layer One國際營銷經理Mike Galvez談未來五年3D列印發展方向

隨著3D列印技術的發展，關於下一個五年3D列印將如何發展的話題從未間斷。今天，Layer One的國際營銷經理、Atom印表機的創建者Mike Galvez分享了其對未來五年3D列印發展的觀點，請看下面：

Michael Galvez談未來五年3D列印行業發展

當FDM專利在2009年到期時，觸發了來自數百家製造商的低成本3D印表機的爆炸式爆發，RepRap也在那時候快速崛起。

現在，這些機器變得越來越準確可靠，但也許由於競爭對手的不斷增加以及激烈的價格競爭，3D列印的創新不斷增加。如果我們希望看到3D列印行業所帶來的下一個工業革命，那麼我們需要對目前做的事情進行一些重大改進。在未來五年的桌面3D列印和數字製作中，有五件事值得我們去做：

眾所周知，切片軟體對工作流程來說非常重要，但切片軟體的發展速度與供應它的CAD軟體或依賴於它的硬體相同。它仍然是阻礙發展的因素之一。學習需要很長時間，掌握需要更長的時間，並且易於使用和高級功能之間的設計沒有達到平衡。

由於越來越多的強大的演算法和範式轉換的用戶界面變化，切片軟體變得更加智能和更自動化，因此，在未來五年其有可能發生很大的變化。樂觀地說，切片軟體可能在五年內將不可見，但直到那時，我們很可能會看到一些事情發生。第一個是向對話界面的移動，而不是向用戶呈現由切換和變數覆蓋的設置窗格，切片軟體將詢問旨在理解部件目的的一系列問題，並使用答案自動生成最佳設置。或者，可以向用戶呈現根據其優先順序操作的列印件特徵的雷達圖（示例如下）。第二步是向網路發送。隨著切片演算法變得更加強大，它們在本地設備上運行也將變得更加繁重。雲計算不僅可以加快切片過程，而且可以將切片軟體移動到網路上，使基於Web的CAD軟體能夠與基於其設計中的位置和功能自動傳達有關部分優先順序的信息相結合。例如，最優的切片過程不僅可以導出3D列印的G代碼，還可以向激光、銑床、自動切割機、刀具和其他工具頭輸出。

硬體解決方案到今天的軟體問題

未來的硬體創新將使今天所妥協的問題消失。由於硬體的限制，我們目前無法解決速度或質量、速度或強度、內部或外部循環、部件定位等問題。未來幾年，硬體解決方案將使我們無需完全做出這些決定。

為了向業餘愛好者、工程師和工業設計人員提供具有成本效益的3D列印解決方案，行業似乎已經忘記了什麼使得機器不僅易於使用，而且細節易於處理。在Layer One，我們的目標是即將推出的Atom版本。什麼機器便於生活？首先，它應該是安靜的，只產生溫柔的雜訊。第二，如果需要，應儘可能的維護、清潔和維修，同時減少停機時間。最後，使用觸摸界面操作，類似於人們每天都舒適使用的觸摸界面。

就材料而言，PLA是最環保的3D列印材料，距離我們挖掘出它的全部潛力還有很長的一段路要走。我們已經看到很多關於創新性材料的新聞，這讓我們對未來感到興奮。與PVA一起作為支撐材料使用，我們認為PLA是最好的桌面使用材料。它們是無毒的、可生物降解的、經濟的。在Layer One，我們正在與合作夥伴密切合作，在那裡創造出最好的PLA和PVA，我們鼓勵其他行業也這樣做。

當我們在2015年發布Atom 2.0時，我們還為用戶和合作夥伴發布了一個模塊開發套件（MDK）來設計和安裝自己的定製工具頭。有些人製作了切割和繪圖工具、激光和磨機。當時我們可能是第一個提供模塊化平台的公司，但是今天我們至少是為了達到同樣的目標而努力的公司。

Atom 2.5的框架和驅動系統是非常強大和精確的，但是我們還沒有完善它。下一個Atom將是一個真正的數字製作平台，準備利用為許多不同任務設計的新工具來吸引開發人員。雖然可能仍然是未來五年的核心，但台式數字製造一體機的夢想開始實現。RepRap的時代即將結束，數字製作平台的時代即將開始。