Intel 300系列晶元組大一統：全面整合Wi-Fi、USB 3.1

隨著處理器集成度越來越高，留給晶元組和主板的發揮空間日漸縮小，但是Intel還在不斷往晶元組裡塞東西。

下半年(預計八月份)，Intel發布第八代酷睿Coffee Lake，第一波是高端六核心、四核心，搭配新的主力晶元組Z370，然後在明年初跟進中低端四核、雙核，伴隨晶元組為H370、B350。

300系列晶元組變化不大，主要就是會集成Wi-Fi、USB，更方便用戶，但是像Realtek、博通、祥碩等第三方主控提供商的日子就要麻煩了。

Intel已經擁有了大量Wi-Fi、USB相關的專利和授權， 300系列晶元組有望最高支持802.11ac R2、藍牙5.0、USB 3.1 Gen.2 10Gbps ，當然H370、B350上可能會降低一些規格。

哦對了，八代酷睿Coffee Lake和配套300系列主板依然是 LGA1151 封裝介面和插座，理論上兼容六代Skylake、七代Kaby Lake。

另外， Intel入門級的超低功耗平台Gemini Lake也有望集成Wi-Fi和USB 3.1，它將會取代現有的Apollo Lake，成為眾多迷你機的首選。