近2年內旗艦手機要配置的五大頂級晶元

qualcomm驍龍845。

驍龍835產能不足導致多家手機廠商推遲了新款旗艦的發布時間，高通正為此窮於應付，不過這並不影響關於下一代SOC的消息流出。目前看來，高通的下一代旗艦移動處理器正在研發當中。因為據報道，驍龍845處理器被發現現身高通官網，一同現身的還有驍龍660和驍龍630這兩款尚未發布的處理器。後者據說將於周二在北京的一個活動中正式發布。

另外，一份新的報道也暗示，驍龍845正在研發當中，而且將採用更快更高效的7nm製造工藝。流出的消息表明，驍龍845將於明年在Galaxy S9上首發。

報道稱，Win Future在高通官網上發現，驍龍845和驍龍660、驍龍630同時出現在一個表單中，不過這一表單目前已經被刪除。該報道進一步補充說，驍龍845將於今年發布，並在2018年初正式發貨。

另外，據IT Homes報道，台積電已經開始應用7nm製程工藝，目前正在試產階段。報道稱，這一製程工藝將使智能手機運行速度大幅提升。與目前的10nm工藝相比，採用7nm工藝的晶元可以封裝在更小的體積中，同時性能將提升25%-30%。

IT Homes的報道還指出，驍龍845正在研發當中，並且將於2018年初發布。這款晶元將採用7nm製程工藝，不過並非獨家。據悉，華為、Nvidia和聯發科也將推出基於7nm工藝的定製晶元。

除了將採用7nm製程工藝，關於這款處理器暫時沒有更多消息。不過，這款處理器肯定會在今年晚些時候或者明年年初發布。今年的驍龍835處理器首發於三星Galaxy S8和Galaxy S8 +，其後在小米6和索尼Xperia XZ Premium中亮相。預計一加5、HTC U 11和傳聞中的諾基亞旗艦新品也將採用這一處理器。

sumsung獵戶座9(2018)

雖然sumsung從未說過會在sumsungS9發布會上帶來一款Exynos晶元新品。只是有獵戶座 8895。8900之後。sumsung的獵戶座晶元組將何去何從。相信新版的九類可能是另1回開始。

在此有2件事就是極為清晰的。其一。sumsung下一代Exynos晶元將和sumsungS9一起在某些國家和地區上市；其二。該晶元組將採用ARM最新版的Cortex-A75與A55組合。顯然下一代獵戶座晶元的性能實力滿滿。

A75把有多任務處理方面如何提高五十%癥狀。並且對比二手數據而言。A75可加強大屏幕手機三十%的性能。

appleA11

來自台灣的半導體製造商台積電已經確認，最快 2016 年年底或 2017 年年初就可能實現 10 納米工藝製程的量產了，並將服務整個 2017 年的晶元業務訂單。如此一來，蘋果的下一代新品 A11 將極有可能採用 10 納米工藝製造。

得益於全新的 10 納米工藝，既定區域的情況下，蘋果將能夠在 A11 晶元中塞進比 A10 Fusion 更多晶體管、功能集和特性。此前台積電還表示，其 10 納米的工藝技術用於打造現有的晶元，對比 16 納米技術性能增益可達 20%，同時功耗下降 40% 左右。

這意味著，至少在紙面上 A10 Fusion 晶元只要用上了台積電的 10 納米工藝技術，也就相當於「重做」了，無需調整就能帶來比原設計更出色的性能，並且能效顯著降低。

huawei麒麟970

華為的海思麒麟970是台積電10nm工藝的第一款定案晶元。不過聯發科X30MT6799)後來居上，估計要比麒麟970更早量產。

麒麟960採用的是台積電16nm工藝，台積電聯合CEO劉德音曾表示，10nm新品預計會在2017年第一季度出貨。所以，麒麟970自然也是2017年的事兒了。

性能

麒麟970已經在打磨中，將採用10nm工藝，由台積電代工。另外，有猜測稱，麒麟970是八核心設計，基帶將支持LTE Cat.12全球全模。

不過對於華為麒麟970晶元的詳細規格並沒有任何消息，網上曾流傳出麒麟960的細節。之前曝光的麒麟960細節來看，其會配備ARM Cortex-A73 CPU核心，搭配Cortex-A53小核心，預計還是四大四小的big.LITTLE組合。GPU可能會升級到最新的Mali-G71，不過確切的核心數量仍然待定，有傳聞說會增至八個，而LTE基帶從Cat 6提升到Cat 12並集成CDMA基帶