聯發科Helio X30即將逆襲？能與華為麒麟960一戰

2017年上半年已經悄然過去，智能手機市場的競爭愈發的激烈。明面上，各家的旗艦手機都陸續推出了，齊齊爭奪上半年旗艦機皇的寶座，背地裡，晶元廠商高通和三星各自的鎮家寶驍龍830和Exynos 8895都有了相應的上市機型，無論這兩家如何相愛相殺，我們都遲遲未見聯發科的動靜。

最近有消息傳出即將發布的魅族PRO7將首發聯發科Helio X30，不出意外，這將會是聯發科Helio X30的處女秀，那麼這顆飽受爭議的處理器性能又是如何呢？

旗艦移動處理器市場已經被高通把持了多年，聯發科曾推出了Helio X系列向高通發起了衝鋒，如今該系列即將迎來了第三代。儘管前兩代的Helio X系列處理器衝刺高端市場失利，不過接下來的Helio X30很有可能實現逆襲，使得聯發科真正邁進高端旗艦處理器市場。

Helio X30是目前第二款面世的採用了台積電10nm製程的處理器，首款則是蘋果的A10X處理器，而驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器都是基於三星10nm工藝。相比之下，麒麟960處理器才基於台積電16nm工藝，整整落後了一代。對於一款處理器來說，製程工藝是非常重要的指標之一，對於提升性能和降低功耗方面有著至關重要的影響。在這點上，聯發科足以勝過麒麟處理器。

架構方面，Helio X30採用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心，而麒麟960則配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，同樣從性能和功耗上考慮，Helio X30明顯更為進步。更重要的是在短板方面——GPU，這次Helio X30也徹底補足了，採用Imagination 的 PowerVR 7XTP-MT4(850 MHz)。

其它參數方面，支持最高 8GB 容量的四通道 LPDDR4x 1866MHz 內存，支持 UFS 2.1 或 eMMc 5.1 技術標準的儲存，支持 802.11ac WiFi，支持3載波聚合Cat.10全網通通信基帶，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps，這些配置都足以支撐起旗艦處理器的稱號。

目前從參數上看，這很有可能是聯發科的翻身之作，無論是性能還是功耗表現都是無可挑剔的。Helio X30雖然跟高通驍龍835還是有一定距離，但是跟麒麟960相比，則絲毫不遜色。當然，Helio X30具體表現如何，能否不負眾望，我們不妨拭目以待吧。