【微前沿】全球首搭AI晶元的華為麒麟970，吊打蘋果三星？

「從現場演示來看，麒麟970處理數據遠勝三星S8以及iPhone7。」

圖為華為消費者業務CEO余承東進行以「終端智能」為主題的演講

文/崔家樂

搜狐號 搜狐科技視界

北京時間9月2日晚，華為在德國柏林的IFA展上正式發布麒麟970晶元。麒麟970採用10nm工藝打造，CPU、GPU以及Modem全面提升，全球首次內置神經元網路單元（NPU）完成人工智慧計算。預計將在10月16日德國慕尼黑髮布的Huawei Mate 10上首用。

在麒麟970晶元上，總計包含55億晶體管（驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆），面積約100平方毫米（驍龍835約為153平方毫米）。

CPU方面，麒麟970最大的改變則是，由之前台積電的16nm工藝直接提升到了10nm，這也看出了華為想要與競爭對手一比高下的決心，畢竟無論是高通驍龍835，還是聯發科X30處理器都已經採用了10nm的製作工藝。

核心配置上，麒麟970與麒麟960基本相同，進行了小小的提升。採用4*Cortex-A73+4*Cortex-A53的大小核設計，其中A73大核主頻為2.4GHz，A53小核主頻為1.8GHz。

GPU為Mali-G72 MP12，在視頻方面首次支持HDR10，支持4K@60fps視頻解碼，4K@30fps視頻編碼。相機雙ISP，支持人工智慧場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測，夜拍效果增強。

人工智慧晶元NPU秒殺蘋果三星？

同時，麒麟970也是全球首款內置神經元網路單元（NPU）的人工智慧處理器，NPU運算能力達到1.92TFP16 OPS。內部測試顯示，這種性能允許麒麟970每分鐘處理2005張圖像，而在沒有NPU的情況下每分鐘只能處理97張圖像。

從現場演示來看，這種處理數據遠勝三星S8以及iPhone7。

余承東表示，麒麟970在AI任務下完成比正常CPU內核快25倍的特定任務，並且能夠減少50倍的功耗。同時華為也將開放其人工智慧的處理平台。

支持4.5G LTE，下載速度達1.2Gbps

基帶方面，麒麟970也進行了較大提升，支持LET Cat18，最高下載速度達到1.2Gbps（驍龍835為1Gbps）。同時麒麟970還將搭載嵌入式安全引擎，支持TEE和inSE。

華為表示，麒麟970晶元預計將在10月16日發布的華為Mate10新機上首用。麒麟970的官方宣傳片上也出現了一款全面屏手機的輪廓，而Mate 10極有可能將採用這樣的外觀設計。

今天麒麟970正式發布，且不說其具體跑分如何，至少從全球首次搭載的NPU晶元上來看，已經完勝驍龍、聯發科、蘋果、三星等處理器。而在這個十條手機新聞八條都是iPhone8的時候推出麒麟970晶元，也可以看出華為要做行業老大的決心。

麒麟晶元的歷史回顧——十年磨一劍

2004年，任正非立志華為要做自己的手機晶元，之後不久便創立於華為集成電路設計中心改製成為海思半導體有限公司。

2009年，K3v1發布，這是海思成立以來發布的第一款智能手機晶元。由於第一款產品還有一些不成熟，這款晶元最終沒有走向市場化。但是這款晶元無疑在關鍵的節點邁出了歷史性的一步。

2012年，華為發布K3V2晶元，採用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構，集成GC4000的GPU，採用40nm製程製造。這款晶元用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機上，這是華為第一次把自家的海思晶元用在華為自家手機上，但因K3V2的40nm製程落後和GPU兼容性不好，導致最終體驗不好。

2014年5月，華為發布麒麟910的升級版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。這款晶元用於華為P7 上，以2888價位開賣，銷量破700萬台。

2014年6月，華為發布麒麟920，採用業界領先的big.LITTLE結構，28nmHPM工藝製造，集成了音頻晶元、視頻晶元、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。當年搭載麒麟920的榮耀6一出來，就飆升到各跑分軟體的第一名，使海思麒麟晶元第一次達到與行業領袖高通對飆的地位。

2014年9月，麒麟925晶元發布，相較於麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，並首次集成了命名為「i3」的協處理器。這款晶元用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬。

2014年10月，麒麟928發布，相較於麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。

2014年12月，中低端晶元麒麟620發布，後期發布麒麟620升級版，主頻從1.2GHz提升到1.5GHz，採用28nmHPM工藝製造，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件，它是海思旗下首款64位晶元。這款晶元陸續用在榮耀4X，成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。

2015年11月，麒麟950發布，採用16nm FinFET Plus工藝製造，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，首次支持LPDDR4內存，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼晶元，是一款集成度非常高的SoC手機晶元。麒麟950也是全球首款採用A72架構和採用Mali-T880 GPU的晶元，該晶元的綜合性能再次飆至第一，憑藉性能優勢和工藝優勢，贏了高通差不多半年的時間差，打了又一個翻身仗。

2016年4月麒麟955 發布，把A72架構從2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機上。徠卡雙鏡頭，攝影新潮流，麒麟955將帶領P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機。

2016年10月，麒麟960發布，首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%。

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