東芝3D快閃記憶體技術突破：容量輕鬆TB級、價格/功耗降低

得益於TSV，東芝宣稱可以做到最高48層堆疊，單晶元容量最高1TB（16die），介面速度1Gbps。

東芝表示，原型產品已經在6月出貨，成品將在下半年上市。同時，業內將在8月7日開幕的快閃記憶體峰會上有幸得以近距離了解產品詳情。

由此看來，今後xTB的SSD將成為市場的絕對主流，如果產能給力，在價格上進一步下探並衝擊機械硬碟市場可以預見。