5G落地加速，高通再次搶先

近來5G又刷屏了，熱度一浪高過一浪。在剛剛結束的2017年IMT-2020（5G）峰會上，有關方面披露的有關5G進展和動態，引起了業界廣泛的關注；6月5日，工信部公布了5G頻段劃分徵求意見稿，預示著在5G推進中開始進入落地階段；而在杭州結束的3GPP會議上，移動牽頭並聯合26家公司提出的SBA架構被確定為5G核心網架構。國內三大運營商早已敲定了5G路線圖：移動在今年3月宣布計劃在主要城市建設5G試點網路，並於2020年全面商用；電信近日表示2019年5G預商用，2020年正式商用；聯通也表示2019年5G預商用部署。華爾街著名投行Jefferies（傑富瑞）近日發表觀點指出，三大運營商預計未來7年內總支出金額達1800億美元（約合人民幣1.2萬億元）用於5G基礎建設。

如今5G標準逐漸明朗，技術逐步成熟，頻譜規劃初定，測試穩步推進，一切都按計劃進行，整個業界都在期待5G的到來。

5G改變社會，萬億蛋糕正在形成

對於5G的影響，業界有一句話非常貼切：4G改變生活，5G改變社會。

我們都知道，在4G時代，隨著網路速率的大幅提升，以及智能終端的普及，移動互聯網應用大曝發，微信、滴滴、移動支付等移動互聯網應用徹底改變了我們的生活。但5G如何改變社會？雖然5G應用還沒有廣泛發生，但在剛剛結束的2017年IMT-2020（5G）峰會上，專家一致認為，5G將和印刷機、互聯網、電力、蒸汽機、電報一樣，成為一項「通用技術」，並將對廣泛的行業產生深刻影響。高通工程技術副總裁庄思民在大會發言時指出，作為具有顛覆性影響力的「通用技術」，5G的影響已經超越了通信的範疇，超越了智能手機和現有的蜂窩基礎設施的範疇，5G將能夠改善眾多行業以及這些行業的連接能力，可以給更廣闊的行業帶來變化，同時帶來巨大的經濟效益。

獨立調查研究報告《5G經濟》指出，到2035年，5G將在全球創造12.3萬億美元經濟產出。到2035年，僅5G價值鏈本身就能創造高達3.5萬億美元的產出。正熱切期盼5G的到來，有超過9成的受訪者表示期待5G幫助企業提升國際競爭力、生產力，並認為5G將拉動中小型企業成長且催生新的產業。

信通院在大會上也發布報告稱，預計2030年，在直接貢獻方面，5G將帶動的總產出、經濟增加值、就業機會分別為6.3萬億元、2.9萬億元和800萬個；在間接貢獻方面，5G10.6萬億元、3.6萬億元和1150萬個。

高通引領5G新空口關鍵技術

面對這一巨大的市場，產業鏈各方都在加速推動5G技術成熟。

按照計劃，2020年5G將實現商用。目前全球主流的運營商都已著手進行5G網路建設規劃。但這一切能否順利實施，最為關鍵的就是5G新空口技術能否成熟。高通技術副總裁庄思民在2017年IMT-2020（5G）峰會演講時表示，5G將提供更高級別的效率和能力，支持用戶體驗吞吐量提升10倍、端到端時延降低90%、連接密度提升10倍，以支持更多的終端數量。在頻譜效率上，它還需要支持在同樣的頻譜上實現更高的數據速率和更低的時延，讓用戶體驗得到提升。而為這些巨大提升提供強大支撐的就是5G新空口技術。

目前，業界正在加速5G新空口的發展，全力推動其技術演進。3GPP已完成了R14面向5G新空口的研究項目，並正全面投入R15的工作項目中。據庄思民介紹，在R15中，高通也將率先完成5G新空口的非獨立模式，然後完成獨立模式，實現全面運行的下一代核心網路。顯然，在這一領域，高通正成為業界引領者。

庄思民說，5G新空口技術演進需要關鍵技術的支撐。其一是可擴展OFDM參數，因為5G將面向廣泛的用例和商業機會，必須滿足超高帶寬、超低時延以及高可靠性，必須保證系統可擴展性；其二是多用戶大規模MIMO技術，該技術可在多用戶和高連接密度的蜂窩網路中提高頻譜效率；其三是先進通道編碼技術（如LDPC），可以提升數據速率和降低能耗；其四是獨立TDD子幀，可降低時延，同時保證前向兼容；其五是毫米波的自適應波束成型及波束追蹤技術。目前高通在以上關鍵技術上都有突破性進展，多項技術入選正在進行中的3GPP 5G新空口研究項目。

庄思民表示，高通一直致力於研究和開發先進的原型系統，現階段已擁有先進的5G原型系統，涵蓋毫米波、6GHz以下及頻譜共享技術等多種技術，並同時從晶元端以及射頻前端等方面支持5G新空口的發展。其實早在3GPP 5G新空口標準著手制定之前，高通就已開始設計新的5G相關技術。

在推動毫米波技術的研發，尤其是實現毫米波的移動化上高通也做了大量工作。高通已開發出在28GHz頻段上運行的5G毫米波原型系統，提供每秒數千兆的連接性能，展示了自適應波束成形及波束跟蹤技術，即使在非視距環境及設備移動中也可進行穩定持續的寬頻通信。

在今年2月的移動世界大會期間，高通和移動首次演示基於3GPP的5G新空口連接。展示了多項先進的3GPP 5G新空口技術，包括自適應獨立TDD子幀、基於OFDM的可擴展波形以支持更大帶寬、先進的LDPC通道編碼和基於低延遲時隙結構的全新靈活設計。

據了解，高通目前正在跟全球很多運營商和基礎設施廠商開展5G新空口測試。今年2月，移動、高通及中興通訊也宣傳將開展基於5G 新空口規範的互操作性測試和 OTA外場試驗，試驗將基於3.5GHz頻段展開。庄思民表示，高通會在2018年和2019年進行大量的試驗，使符合3GPP Rel-15標準的5G 新空口基礎設施和終端能夠就緒，以支持商用網路的及時部署。

搶佔5G先機，從千兆級LTE開始

儘管5G被勾畫出許多美好的前景，但從目前來看，5G商用到形成氣候，還需要3-5年的時間。這期間，4G如何向5G平滑過渡？運營商如何面對洶湧而來的海量的數據？面對5G商用前的數據流量挑戰，運營商又如何應對？對此，高通的策略是發展千兆級LTE。

在高通看來，作為與早期5G網路共存和相互配合的高速覆蓋網路，千兆級LTE是5G移動體驗的一個重要支柱，對於5G移動體驗至關重要。庄思民認為，4G仍然還有10到15年甚至更長的演進期，因此高通會積極推動LTE和5G的并行發展。

「我們也將在R15中繼續LTE技術的演進。LTE技術最初出現在Release 8中，從Release 8到當下的Release 15，我們都可以看到LTE的持續演進。」 庄思民說。

目前全球有很多運營商都計劃利用現有的4G網路進行5G網路部署。早在2016年2月高通就發布了驍龍X16數據機，支持「光纖一樣」的1Gbps千兆級網速，目前已經被應用在商用網路及終端產品上。近期高通又推出第二代千兆級LTE數據機——驍龍X20 LTE晶元組，更加靈活的技術將幫助全球更多運營商部署千兆級LTE網路。

繼往開來，行勝於言，這是高通在通往5G之路上的座右銘。