真拼了；鴻海為東芝半導體開天價；三星、海力士自己玩封裝，封測廠危險了？| 摩爾內參 4/7

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1、鴻海為了東芝半導體拼了，加碼到三兆日元

2、力晶合肥廠六月落成，先導入90nm

3、旺宏Q1營收暴增30%，起訴東芝半導體侵權

4、三星海力士自己玩封裝，封測廠危險？

5、三星原來是這樣切入晶圓代工的

6、文曄砸19億買下宣昶

7、三星侵權華為，被判賠償八千萬

8、聯發科又被告了，這次原告是博通

9、中科院為國產AI專業晶元「寒武紀」注資1000萬元

東芝（Toshiba）以NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業第一次招標在3 月29 日截止。之前路透社曾報導稱，鴻海出示了比其他競爭對手還要高的金額，而根據日媒最新報導指出，鴻海出價果真最高？朝日新聞日前稱鴻海出示的金額超過2 兆日圓，而最新朝日新聞又稱，鴻海出示的競標金額高達近3 兆日圓。

朝日新聞7 日報導，總計有約10 陣營參與了東芝半導體事業的競標，其中有兩陣營出示的收購額超過2 兆日圓。據關係人士指出，鴻海出示的金額逼近3 兆日圓、美國半導體大廠博通（Broadcom）也超過2 兆日圓。

報導指出，Western Digital（WD）、SK Hynix、美國投資基金KKR 等陣營出示的收購額皆在1 兆日圓以上（不到2 兆日圓），且參與競標的企業幾乎都是以100% 收購東芝半導體事業股權為前提。

據報導，東芝今後將在本月內縮減潛在買家，在經過第2 次招標之後，計劃在預計6 月下旬招開的定期股東會之前敲定買家，且東芝會考量日本政府的意向（擔心技術外流至）決定買家。

日刊工業新聞7 日報導，東芝預計會在本月內舉行第2 次招標。

東芝半導體事業已於4 月1 日分拆出去，由已在2 月10 日設立的新公司「東芝記憶體（Toshiba Memory）」承繼，而東芝計劃出售「東芝記憶體」過半數以上股權。

力晶董事長黃崇仁出席台灣半導體產業協會會員大會，他表示，目前台灣旗下所有12吋廠的產能都滿載，還把客人趕走了，因為根本就不夠用，而新投資的合肥也就是晶合廠預計6月落成量產，初期月產能規劃2萬片。

市場關心記憶體產業的發展情況，黃崇仁引用美光執行長杜肯的說法，這一波記憶體的熱度將會延續到今年底，如果沒有新廠蓋出來的話，明年會缺貨更嚴重。黃崇仁說，以他對杜肯的認識，他是非常保守的人，這次在法說會上釋出如此樂觀的訊息，我也認同他的看法。

黃崇仁表示，台灣P1、P2、P3廠的產能全部滿載，市場需求強勁，現在還把客人趕走，因為產能實在不夠用，而且以現在的設備來生產，是非常有競爭力，未來會考慮慢慢擴產，不過合晶晶合廠不會生產記憶體。

力晶大舉投資的12吋晶合廠正在趕工當中，預計最快6月落成投產，初期月產能規劃維持2萬片不變，先以導入90納米，並生產面板驅動晶元、感測器等為主，據悉已經有不少廠商開始搶先下單，力晶台灣廠也希望產能全滿，所以也會把部分產能轉移到晶合廠。

力晶台灣P3產能由記憶體模組大廠金士頓全吃下，以生產DRAM為主，今年將轉進2X納米製程，月產能維持3萬片。至於P1與P2廠生產面板驅動晶元、電源管理晶元、CMOS感測器等等，合計月產能約6~7萬片。

NOR Flash記憶體大廠旺宏電子（2337）3月合併營收為24.11億元，較上月合併營收20.14億元增加19.7%，創下近5個月來新高，較去年同期合併營收17.74億元相較，則增加35.9%，第1季合併營收66.1億元，較去年同期50.86億元增加30%，較上季則減少2.3%，表現淡季不淡。

受惠於NOR Flash價格大漲超過兩位數帶動下，旺宏3月營收走高，第2季展望持續樂觀，目前已供不應求，價格也將有機會持續上漲。另外，美光將退出低階NOR Flash市場，也可望帶來轉單效應。

從新的需求面而言，旺宏董事長吳敏求說，蘋果及其他智慧型手機品牌大廠即將推出AMOLED（矩陣有機發光二極體）面板的手機，都需要新增1顆NOR Flash。

另外，微控制器嵌入式記憶體不敷使用，也需要外加1顆NOR，再者就是物聯網的興起，也同步帶動需求成長，這些新的需求1年至少需要數億顆的規模。

旺宏針對東芝（Toshiba）採取法律行動，控告東芝侵害其快閃記憶體（Flash）相關專利權，美國國際貿易委員會（ITC）已決定展開調查。

旺宏向ITC控告東芝侵害其3項Flash相關專利權，要求禁止東芝侵權的產品輸美。

封測廠當心！韓國記憶體大廠三星電子和SK 海力士，研發業界首見的塗布式(Spray)的「電磁波屏蔽」(EMI shielding)技術，打算自行吃下此一封裝程序，省下外包費用。

韓媒Investor和etnews 5日報導，去年蘋果 iPhone 7晶元開始採用電磁波屏蔽技術，當時韓廠選擇把此一封裝程序外包。如今消息人士透露，三星電子和SK海力士都研發出塗布式技術，比傳統方法更有投資效益、成本也有優勢，兩廠正在試產，預計六月起與產線整合。

不具名的內情人士說，韓廠克服困難，研發出新技術量產，未來不必外包電磁波屏蔽封裝程序，就能供應NAND flash晶元給蘋果。據悉蘋果將進行測試，決定是否用於今年的新iPhone。

報導稱，iPhone 7是市面智慧機中，唯一搭載電磁波屏蔽晶元的機種，此種技術能減少電磁波干擾，提升表現。業界觀察家說，三星和華為的次世代旗艦機，或許也會要求供應商採用此一技術。

據傳三星電子和SK海力士(SK Hynix )都在研發NAND Flash的「電磁波屏蔽」(EMI shielding)封裝技術，三星更搶回iPhone的NAND Flash訂單。

韓媒etnews 2016年4月19日報導( 見此)，電磁波屏蔽封裝是在晶元上覆蓋超薄金屬，由於三星NAND Flash採用球型陣列封裝(Ball Grid Array、BGA )，傳統的濺鍍(Sputtering )工法不易完全覆蓋球形底座。三星因而研發出塗布(Spray)新工法，解決此一困擾，而且成本更低，估計2017年開始供貨。

業界人士說，BGA比閘型陣列封裝(Land Grid Array ;LGA)更進步，晶元會更為輕薄。當前SK海力士找日月光進行蘋果NAND Flash封裝，外傳SK海力士也在研發類似三星的工法。

三星切入晶圓代工領域，成為台積電的勁敵之一，就有網友在PTT發問，三星這種有設計也有製造的公司，為何能循著台積電模式，爭取到無晶圓廠的代工訂單，甚至威脅到台積電？

網友表示，以前在台積電尚未出現時，fabless Design house大約只有數十間，這些廠如果要製造晶元，必須找有設計也有晶圓的大公司例如日本東芝、日立、NEC、富士通等等代工，這樣會產生客戶及代工廠間互為競爭對手且有設計機密外泄的疑慮，因此出現台積電這類純晶圓代工，台積電創造了一種生態，使得無晶圓廠半導體公司大幅增加到上千家。

但是為什麼三星這種有設計也有製造的公司，卻能依循舊模式，爭取到fabless廠的代工訂單，甚至能威脅到台積電呢? : 難道在三星投片的design house沒有疑慮嗎？

其他網友分析，因為三星不是只有晶圓設計和製造，還是世界知名的電子品牌，旗下有晶圓的出海口，比如說高通的晶圓總要有人幫他代工吧，因為他旗下最大的客戶之一就是三星，但是三星不只用高通的晶元，還有自己設計製造晶元，對三星來說，晶圓產能就在那邊，假設高通不下單給他，就把產能拿來產出自己設計的晶元，反正自己的產品可以消耗這些晶元，大不了減少高通晶元的用量。

假設效能相去不遠的話大部分消費者對晶元根本無感，等於他的產能拿來做自己或高通的晶元都沒差，反正都是自己用掉，但是對高通來說就差很多了，高通的晶元總是要有人幫他代工，給台積電做和給三星做實際上差異不大，問題是給三星做，三星的產品就大量使用高通晶元，不給三星做，三星就都用自己做的晶元，請問高通要不要把單給三星？

除非他家晶元效能完全屌打三星晶元，或是三星的技術大幅落後台積電，不然把東西給三星做就是創造雙贏的最好方法，網友說，如果晶元效能屌打三星，不管給誰做，三星不用就是落後，就只能用，如果三星的技術嚴重落後台積電，那聯發科給台積電做就可以屌打高通，這樣會影響高通除三星之外的客戶，如果這兩項都沒有的話，那給三星做也是很合理的。

IC通路商文曄、宣昶（於昨日分別召開董事會，會中決議依據企業併購法相關規定進行股份轉換，文曄將以每股27元（溢價41％） 、總計18.97億元支付現金對價，以取得宣昶全數已發行之股份，於股份轉換完成後，宣昶將成文曄百分之百持股的子公司，並暫訂今年10月1日為股份轉換基準日。

宣昶去年合併營收約為118.16億元，營業利益率1.04％，稅後純益約為1億元，稅後基本每股盈餘為1.43元。現有代理線包括IDT（Integrated Device Technology）、高通旗下網通晶元廠Atheros、立錡、晨星、CIS元件商豪威、MPS混合信號商芯源等半導體產品。文曄認為，宣昶既有產品線重疊性極低，且所代理產品線的應用市場廣泛，可以與文曄形成互補與綜效。

文曄表示，宣昶長期耕耘許多利基型應用領域，除了PC與智慧型手機外，亦專註於電視、液晶面板、伺服器、機上盒、電源網路、網路儲存、觸控應用等IC上，舉例而言，宣昶代理的無線充電解決方案具有良好的競爭力，未來在各類消費型電子產品上都有極佳的導入與成長空間；在Wifi、Bluetooth等解決方案上具備優良的競爭力以迎接物聯網時代來臨；各類型的電源管理IC亦可滿足多種應用領域的客戶需求；機上盒控制IC市佔率則持續穩健成長。

宣昶加入文曄后，將可共享文曄營運規模的經濟效益，透過文曄長期於亞太地區深耕的客戶基礎及完整布建的營運管理平台，例如經驗豐富的物流與倉儲管理、廣泛深入的營業據點與行銷能力，可加速擴展宣昶海外業務，將對其現有產品切入、韓國、東南亞市場提供相當助益，進而產生併購的綜效與提升整體股東權益。

文曄說，若雙方股東會順利通過此合併案，將於今年10月1日執行股份轉換，宣昶也將同步下市，成為文曄百分之百持有子公司。法人表示，文曄最快將於今年第四季認列宣昶財報，預估今年可望貢獻30億元營收。對於今年第二季展望，文曄表示，高階產品將陸續於第二季恢復拉貨動能。法人指出，第一季由於客戶多在庫存調整階段，因此第二季不論在智慧手機等相關IC，文曄將會恢復出貨動能，業績也將可望較第一季明顯增長。

手機製造商華為和三星電子在的子公司有關手機技術專利的庭審在2017 年4 月6 日結束，泉州市法院判定三星侵權成立，須賠償被侵權方華為8,000 萬元人民幣（約台幣3 億6 千萬元），涉嫌侵權的產品包括三星Galaxy S7、Galaxy S7 Edge、Galaxy J5 等多款在市場熱銷的產品。

據泉州市中級人民法院的文件顯示，華為在2010 年申請用於裝置顯示的處理方法的發明專利，2011 年獲得了此項技術專利，主要是指行動裝置的用戶螢幕操控的過程中，多個頁面同時操控如何更方便快速移動，合理地安排App 的位置，這一設計提高了用戶操控的準確度和快速性。

華為發現三星在市場發售的多款智慧型手機在多頁面設計上與華為的技術專利非常相似，涉嫌侵權的產品有三星Galaxy S7、Galaxy S7 Edge、Galaxy J5 等多款熱門產品，華為深入調查后發現，侵權產品共有20 多款，包括智慧型手機和平板電腦。

三星電子在的三家子公司—惠州三星電子有限公司、天津三星通信技術有限公司、三星（）投資有限公司在沒有獲得華為公司許可的狀況下，侵犯了華為持有的專利技術，製造、銷售了大量侵權產品並獲利，隨後華為決定申請訴訟，訴請三星侵權。

華為和三星的專利案一審判決結果出爐，泉州市法院認為，三星在製造和銷售多款智慧型手機和平板電腦中，均使用了此案涉及的專利技術，此專利對最佳化智慧型手機作業系統有非常大的幫助，是具有創造力的發明，市場認可度高，三星其子公司以經營為目的的銷售侵權產品，侵犯了華為公司對專利享受的權利。

法院裁定華為勝訴，據華為提供的獨立市場研究機構資料顯示，2014 年第三季到2016 年第三季，侵權產品的銷售為31,422,259 台，銷售總額超過127 億美元，由於三星拒絕提供詳細的銷售資料和利潤率，法院判定三星應賠償華為8,000 萬元人民幣賠償金。

此案僅是一審，三星後續可能會繼續上訴，雖然被判侵權，但8,000 萬元人民幣的賠償金額對於三星在市場的收入而言，不會對公司業績造成任何實質性衝擊。此案值得關注的是並不是賠償金額，而是在國內輿論環境一片抵制韓貨的狀況下，任何打擊南韓廠商的行為都可能有更深層次的意義。

華為和三星的專利案不會就此結束，據了解，華為已經在美國加州提起了相同了專利訴訟，要求三星為侵權行為做出賠償，由於不同地區的消費者使用手機的習慣不同，同時同一個技術在不同國家的專利權益也有不同，美國法院的庭審才是關鍵。

專利案已經成為了手機廠商之間經常使用的競爭手段，憑藉自己的技術優勢，能夠有效地打擊對方的旗艦產品，即使無法短期內拿到專利賠償，也能夠在品牌認可度上對競爭對手進行有效地打擊，手機市場最受關注的專利案就是三星和蘋果長達6 年的專利官司，此案已經由美國最高法院裁決，目前仍沒有結案，雙方還在賠償金額方面存在爭議，此案對於過去幾年智慧型手機市場的格局，三星和蘋果的關係都有著重要的影響，也讓更多新興智慧型手機廠商認識到，專利訴訟已經成為了一個打擊競爭對手的有效辦法。

亞洲手機晶元龍頭聯發科遭晶元大廠博通( AVGO-US )提告違反侵權，美國ITC決定啟動調查，聯發科對此表示，對營運並無重大影響。

聯發科近日持續遭到對手提出控告，包含超微( AMD-US )與ZiiLabs等公司，日前都對聯發科提出侵權控訴。

根據ITC 資料，博通控訴包含聯發科在內等相關半導體廠，包含數字電視、機上盒、藍光播放器、DVD 播放器、多媒體播放器等相關產品半導體元件，侵害博通的專利權。

博通提告對象包含聯發科在內，還有聯發科旗下的晨星，另外則有Sigma Designs、韓國LG、Funai Electric Company(日本船井電機)、Funal Corporation、與Vizio 等公司。

ITC 昨日公告，正式對此案進行調查，聯發科表示，對此案不予評論，但預期對營運並無重大影響。

據之聲《央廣新聞》報道，專門針對智能認知等應用並有望用於未來各種人工智慧設備的專用晶元——寒武紀深度學習處理器從2017年起獲得了中科院為期18個月共計1000萬元的專項資金支持，用於項目研發及其產業化。

寒武紀是地球生命大爆發的年代，從那時起，地球進入了生命的新紀元。科學院計算技術研究所陳雲霽、陳天石課題組把他們研製的深度學習處理器命名為「寒武紀」，是希望這世界上第一款模仿人類神經元和突觸進行深度學習的處理器，能開啟人工智慧的新紀元。

據科學院計算技術研究所智能處理器研究中心介紹，這1000萬元專項資金一方面用於人工智慧晶元的基礎性研究，探索下一代人工智慧晶元的架構、演算法以及在一些新型場景（如AR/VR）中的應用開發方法。這將為參與智能時代國際晶元市場角逐打下科學和技術基礎。

專項資金另一方面用於將目前的寒武紀晶元推廣到各種智能雲伺服器、智能終端和智能機器人的市場中，力爭在18個月內初步奠定寒武紀晶元在智能晶元市場上的地位。

據介紹，寒武紀深度學習處理器的能效比主流CPU和GPU有兩個數量級的提升，具有較強的市場競爭優勢，2016年被世界互聯網大會評為全球十五項「世界互聯網領先科技成果」之一。

陳雲霽表示，現在「阿爾法狗」還需要數萬瓦功耗、巨大體積的雲伺服器來進行智能處理。寒武紀的目標是要讓1瓦以內功耗的攝像頭、手機、甚至手錶都能和「阿爾法狗」一樣「聰明」。

陳雲霽表示，我們的優勢集中在人臉識別、聲音識別等人工智慧方面。比如，攝像頭、手機或個人電腦、高性能伺服器嵌入「寒武紀'IP核或晶元后，將極大提高處理速度。

「兵者，國之大事，死生之地，存亡之道，不可不察也。」《孫子兵法・始計篇第一》

作為全世界IC製造業的龍頭，台積電的使命一直很清楚，就是做客戶最佳的夥伴。「我們沒有自己的產品，但各位的手機中應該都有我們生產的晶片，也都是我們的間接客戶，」台積電副法務長陳碧莉說。

正因為如此，台積電的技術研發乃至於智財保護策略，目的都是維持在晶圓製造上的自由營運（Free to Operate）優勢，而且保護的對象除了台積電自己以外，更包括所有使用台積電製造服務的IC設計公司，更顯得角色吃重。陳碧莉強調，「所以，我們從來不接受NPE（專利非實施實體）的威脅，一次都沒有！」

她認為，台積電的專利管理策略，可以用「養兵千日，用兵一時」來總結：平日得要用心將研發成果轉化成專利保護，並且時時刻刻檢視、評估與競爭對手間的差距。要是哪一天真的有敵人上門，這些專利就是最佳的防禦武器，在最短的時間內讓敵人知難而退。

養兵千日：專利也要汰弱留強

首先從數據來看，台積電的專利申請量歷年一直穩定增加，去年度（2016）還奪下台灣專利申請量第一名的位置。除了台灣，美國、歐洲、韓國也是重點布局的國家，其中美國更是重中之重，「我們去年的美國獲證專利數量，第一次進入全美國的前十名，」陳碧莉說，台積電的智財保護思維很簡單，「研發成果進展到哪裡，我們的保護就延伸到哪裡。」

圖1：台積電副法務長陳碧莉

攝影：唐銘偉

然而，並不是所有技術最後都會成為專利，也不是所有的專利都要用同等的資源保護。舉例來說，在眾多的專利中，真正掌握住關鍵技術的還是少數，但這些關鍵技術可以再衍生出新的專利來增強保護力道，就值得持續投入，並且把申請範圍延伸到多個國家。「能夠打仗的專利就是好專利，所以對於這些有價值的專利一定要用整個專利家族網的方式建構起來，布局才算完整。」

只不過，技術的供與需之間難免有落差，當研發進程趕不上實際需求時，台積電也會適度的從外界購置專利，但仍然以自行研發作為主流。

用兵一時：不懼戰，亦不求戰

作為純然的專利實施廠商，陳碧莉坦言，台積電最常碰到的威脅，就是NPE的專利訴訟，尤其在Fabless風潮的帶動下，許多傳統日本晶片製造商在轉型之際對外釋出不少專利，一旦被NPE收購，立刻就成為訴訟的利器。

面對這些難纏的對手時，陳碧莉認為，不論如何都不能示弱。「如果你今天對某一個案子妥協了，改天對方換個名字、再買一批專利又回來找你，絕對沒完沒了！」

由於NPE大多的策略都是以戰逼和，也就是以訴訟的法律風險逼迫廠商付出高額和解金，因此最有效的回擊策略就是拉長戰線，逼迫對方陷入訴訟當中。陳碧莉舉例，台積電曾經被一家NPE在美國麻州的法院提告，但經過研究后，發覺這家NPE的註冊地在德拉瓦州，於是台積電立刻在德拉瓦州的法院請求移轉管轄權（Decision on Jurisdiction），並且獲得成功。「我們這個程序一完成，對方就放棄接下來的動作了，因為他們根本沒有要打官司，只是想賺錢，」她也建議，如果發覺對方的專利有瑕疵時，也可以直接向美國專利商標局（USPTO）提起專利多方複審（Inter Partes Review, IPR），也同樣能有嚇阻的作用。

「不戰而屈人之兵，善之善戰者也。」 研發就像是軍備競賽，誰的武器多，誰的勝算就大，如果實力與對手之間確實有落差，即使沒有發生訴訟，勝負自然能夠分明。專利管理的目的，就是在平常就認真盤點與累積作戰需要的資源，也就是孫子兵法中「勿恃敵之不來，恃吾有以待之」的道理。這樣一來，需要多花力氣應付的專利訴訟自然減少，公司的發展也能更加穩定了。