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#產品+設計

先前透露不會太快推出新款ZenFone手機產品,同時在此次MWC 2019期間不會參與展出,同時也不會有任何發表活動的華碩,採取在MWC大會實體刊物《Mobile World Daily》投放廣告,另外在《Mobile World Daily》官方網...
相關消息指稱Qualcomm計畫推出型號為QM215的入門款處理器,最快有可能選在接下來的MWC 2019期間揭曉,主要可能鎖定Google Android Go形式手機產品製作。 而實際名稱,若依照Qualcomm目前在入門款處理器命名方式...
SOLIDWORKS WORLD 2019 全球開發者大會中除了為大家介紹如 xShape、sDesign 等新服務、展示了透過 SOLIDWORKS 所設計出來的 3D 設計產品,而此次大會其實還有兩個相當重要的消息:達梭系統收購了 IQMS 這間 ERP ...
Google投入自有處理器設計,其實從2015年開始就有消息傳出,同時後續更自行打造對應雲算運算、深度學習等應用的TPU設計,並且在2017年招攬前蘋果處理器設計師Manu Gulati加盟,而稍早宣布在印度班加羅爾組建工程...
在華為、三星先後推出採開孔設計的手機產品,讓螢幕顯示佔比進一步提昇後,顯然小米接下來也計畫推出類似設計的手機。 相關消息指出,根據小米在今年1月29日於世界智慧財產局 (WIPO)所遞交申請設計專利,顯示接...
如先前曝光消息,小米稍早確認在歐洲市場推出名為紅米Go的Android Go形式手機產品,建議售價僅為80歐元,換算之下約等同91.5美元,符合Android Go手機低於100美元價格設計。 紅米Go將成為小米第一款以Android Go...
0 Shares 2016年《BoardPass Bag》博思包在美國最大集資網站KICKSTARTER首次登場,以「專為蘋果Macbook、iPad及其周邊配備量身打造的專屬訂製包」為設計主軸。獲得近兩百人的支持,募得約合新台幣65萬元。緊接著...
比照蘋果在內品牌,三星稍早也宣布將旗下產品包裝材質、產品設計改以環保素材製作,預計從2019年上半年開始就會落實在旗下手機、家電等產品。 根據三星說明,未來將會大幅減少旗下產品原廠盒裝使用塑膠包裝素材...