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    Qualcomm Snapdragon 845 作為S835的旗艦晶片繼承者，今天也公布該晶片詳細規格，整體上圍繞著三大方向進行進化 更聰明的AI智慧辨識、更好的效能及功耗、更快的上傳下載速度，也意味著5G時代即將來臨，同時也發布快充 QC 4.0 規格方面 Snapdragon 845 將採用 10 奈米 LPP 製程，搭配Kryo 385 處理器以及 Adreno 630 視覺處理器，並整合X20 LTE Modem讓下載速度達到 1.2Gbps ，支援 LTE Cat. 18 、5CA、支援 4 X4 MIMO 同時收發，以及256QAM 規格，上傳則支援 LTE Cat. 13 達 150Mbps，支援 2 個 20MHz 載波聚合以及 64QAM。 WiFi 則是支援 60GHz 的 802.11ad、 802.11 AC 2×2 MIMO、藍牙 5.0， GPS: Glonass、北斗、Galileo、QZSS、SBAS…等等 同時，2016~2017持續炒熱的VR話題，也將於2018年再有進展，Snapdragon 845 將提供更具沉浸式的畫面體驗，包括新的相機和圖形體系結構，能提供 64倍的色彩資訊，同時牆體和物體感測技術改變eXtended Reality（XR）。因此在低光源環境下，也能夠拍攝接近電影的影像。簡單說，就是未來的XR、AR、VR體驗的影像、聲音、都將有再一次提升 關於AI Snapdragon 845移動平台採用第三代AI技術，將把您的手機、平板變身為語音個人助理，他可以透過Snapdragon 845晶片從您的設備的傳感器收集資訊、人工智能學習和適應您的聲音。同時能再更進一步透過AI節省電力。 而安全性也是高通的任務之一，目前生物辨識技術也到達一個新領域，從指紋辨識、虹膜、以及全新3D臉部辨識，都能透過獨立硬體安層，提供更好的安全性，未來辨識速度也將再提升 (報告中沒有提出螢幕下指紋辨識) QC 4.0 充電15分，回血50% 高能效體系結構有助於降低4K UHD高畫質影像，以及大量採集感應器的功耗運算，即便電池快耗盡， Qualcomm Quick Charg 4+ 充電技術，僅需15分鐘即可將設備提升至50％。 最後這段影片，則是高通S845的實際生活體驗 無論如何，明年各大廠的旗艦多半會是高通S845，除非又跟今年一樣發生產能不足的問題