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積體電路（integrated circuit, IC)   半導體產業鏈                                                                                       上游為IC 設計業 - IC 設計屬於 IC 生產流程的前段，包括邏輯設計、電路設計與佈局等，設計好IC之後，再交給晶圓廠代工製造，知名的IC 設計廠商包括聯發科、聯詠、高通等。   中游為 IC 製造、晶圓製造 - IC 製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本的圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法， 把電路和電路上的元件，在晶圓上製作出來。知名的IC製造商包括台積電、聯電等。   下游為 IC 封裝/測試 - IC 封裝是將加工完成的晶圓切割成晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接。 而IC 測試則可分為兩個階段，第一個階段是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性； 第二個階段則是IC成品測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。 台灣知名的封測廠有日月光、矽品和南茂等。   半導體三大商業模式                                                                               1. 垂直整合 (Integrated design and manufacture，IDM) - IDM 從 IC 設計，到製造、封裝測試，及面向消費市場一條龍全包的企業。 全球半導體市值排名前二的 Intel 與三星均屬於 IDM 模式。 2. 無廠 (Fabless) - 專注於設計，把 IC 製造過程剝離出去。目前全球最火熱的 IC 設計企業為行動通訊晶片龍頭的高通與 AI 繪圖晶片龍頭 NVIDIA 。 3. 晶圓製造 (Foundry) - 專注於製造，專注於晶片的生產和製造，通常由精密製造產線支撐，這種新模式的代表性企業就是台積電。 優勢: 本身沒有出售晶片、純粹做晶圓代工，更能替各家晶片商設立特殊的生產線，並嚴格保有客戶隱私。 劣勢: 仰賴實體資產，投資規模甚鉅、維持產線運作的費用高。台積電對於 10 奈米級的投資金額約達台幣 7,000 億元。