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香港2010年7月26日電 /美通社亞洲/ -- Fujipoly最新款導熱界面材料Fujipoly San-E™現已正式發售。該款導熱墊不僅承繼了Fujipoly一貫的高品質標準,更具有低硬度、低成本之優點。該產品導熱係數1.6W/m-K,材質柔軟,適用於任何堅固表面,能為熱傳導提供有效的散熱途徑。憑借其低熱阻特點,它將是一款非常優秀的導熱界面材料,用於微型芯片和散熱器件(如金屬散熱器或機箱)之間,從而確保微芯在低溫環境下工作。它不僅材質柔軟,而且具有良好的作業性,極易貼附到微芯表面。   Fujipoly San-E(TM) 導熱墊   該款產品現正熱銷中！超強的價格競爭優勢（例：10 x 10 x 1.0mm將低至0.052RMB）,創Fujipoly導熱界面材料銷售之革新。更多詳情，請登陸我們網站www.fujipolysan-e.com。