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台北半導體製造業公司共有65間，2020年2月共新增9筆面試心得。台北半導體製造業面試整體評價為3.6分，面試難度2.3分(滿分為5分)，有105人認為面試過程「還算愉快」，87人認為「普通」。 精選面試經驗： Business Analyst / 英商飛特帝亞有限公司台灣分公司 英商飛特帝亞有限公司台灣分公司面試經驗 (點擊查看) 本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「正常」。面試時間：2019/6面試地點：台北 面試攻略：中文面試無筆試無複試(二次面試)三~七天收到面試結果 面試官的面試問題提到：「Exel和coding的能力，對ERP(SAP)的熟悉度」，面試者回應：「人資說了這個工作不需要需要很強的coding能力，會基礎的excel(樞紐等等)和接觸過ERP系統即可」加入面試趣查看完整面試內容，做好Business Analyst面試準備，成功應徵英商飛特帝亞有限公司台灣分公司Business Analyst。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ Business Analyst面試經驗 (查看完整面試) FAE / Dialog Semiconductor_德商戴樂格半導體有限公司台灣分公司 Dialog Semiconductor_德商戴樂格半導體有限公司台灣分公司面試經驗 (點擊查看) 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2018/6面試地點：台北 面試攻略：英文面試有筆試無複試(二次面試)無聲卡收到面試結果 面試官的面試問題提到：「合作過哪些客戶」，面試者回應：「與目前公司存在競爭關係,原先預期應徵的是技術職位,面對sales經理詢問客戶訊息相關問題需保守回答,不然平白奉送資訊而已」加入面試趣查看完整面試內容，做好FAE面試準備，成功應徵Dialog Semiconductor_德商戴樂格半導體有限公司台灣分公司FAE。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ FAE面試經驗 (查看完整面試) 助理 / 台灣英飛凌科技股份有限公司 台灣英飛凌科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看) 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2017/4面試地點：台北 加入面試趣查看完整面試內容，做好助理面試準備，成功應徵台灣英飛凌科技股份有限公司助理。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 助理面試經驗 (查看完整面試) 機械組裝工程師 / 正恩科技有限公司 正恩科技有限公司面試經驗 (點擊查看) 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「輕鬆簡單」。面試時間：2020/1面試地點：台中 加入面試趣查看完整面試內容，做好機械組裝工程師面試準備，成功應徵正恩科技有限公司機械組裝工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 機械組裝工程師面試經驗 (查看完整面試) 機械組裝工程師 / 正恩科技有限公司 正恩科技有限公司面試經驗 (點擊查看) 本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「輕鬆簡單」。面試時間：2020/1面試地點：台中 面試攻略：中文面試有筆試無複試(二次面試) 面試官的面試問題提到：「看資料問求學過程」，面試者回應：「照實回答就好」加入面試趣查看完整面試內容，做好機械組裝工程師面試準備，成功應徵正恩科技有限公司機械組裝工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 機械組裝工程師面試經驗 (查看完整面試) 機械設計工程師 / 正恩科技有限公司 正恩科技有限公司面試經驗 (點擊查看) 本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「正常」。面試時間：2020/1面試地點：台中 面試攻略：中文面試有筆試無複試(二次面試)三~七天收到面試結果 面試官的面試問題提到：「前一間公司離職的原因跟做甚麼的?」，面試者回應：「照實回答就好」加入面試趣查看完整面試內容，做好機械設計工程師面試準備，成功應徵正恩科技有限公司機械設計工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 機械設計工程師面試經驗 (查看完整面試) 人資 / 美商超微半導體股份有限公司台灣分公司 美商超微半導體股份有限公司台灣分公司面試經驗 (點擊查看) 本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「困難」。面試時間：2018/4面試地點：新北 面試攻略：中文面試有筆試有複試(二次面試)一週以上收到面試結果 面試官的面試問題提到：「有點久,忘了」，面試者回應：「沒有印象」加入面試趣查看完整面試內容，做好人資面試準備，成功應徵美商超微半導體股份有限公司台灣分公司人資。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 人資面試經驗 (查看完整面試) 生醫晶片工程師 / 勝麗國際股份有限公司 勝麗國際股份有限公司面試經驗 (點擊查看) 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2016/1面試地點：新竹 面試攻略：中文面試有筆試有複試(二次面試)無聲卡收到面試結果 面試官的面試問題提到：「論文內容」，面試者回應：「照實回答」加入面試趣查看完整面試內容，做好生醫晶片工程師面試準備，成功應徵勝麗國際股份有限公司生醫晶片工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 生醫晶片工程師面試經驗 (查看完整面試) 生產助理工程師 / 勝麗國際股份有限公司 勝麗國際股份有限公司面試經驗 (點擊查看) 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「正常」。面試時間：2019/11面試地點：新竹 面試攻略：中文面試有筆試無複試(二次面試)無聲卡收到面試結果 面試官的面試問題提到：「工作經驗，若表現良好有升遷機會轉組長，是否有意願」，面試者回應：「如實回答」加入面試趣查看完整面試內容，做好生產助理工程師面試準備，成功應徵勝麗國際股份有限公司生產助理工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 生產助理工程師面試經驗 (查看完整面試) 台北半導體製造業熱門公司面試：品安科技股份有限公司Opus Microsystems_先進微機電系統股份有限公司Dialog Semiconductor_德商戴樂格半導體有限公司台灣分公司oasistek_李洲科技股份有限公司瑞達科技股份有限公司