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精材科技面試整體評價為3.4分，面試難度2.1分(滿分為5分)，有9人認為面試過程「普通」，5人認為「還算愉快」。 精材科技股份有限公司面試經驗(點擊查看) 網友分享面試經驗： 設備工程師 / 精材科技股份有限公司 本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「輕鬆簡單」。面試時間：2019/12面試地點：桃園 面試攻略：中文面試有筆試有複試(二次面試) 面試官的面試問題提到：「在前公司待遇如何」，面試者回應：「照實講」加入面試趣查看完整面試內容，做好設備工程師面試準備，成功應徵精材科技股份有限公司設備工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 設備工程師面試經驗 (查看完整面試) 設備工程師 / 精材科技股份有限公司 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「正常」。面試時間：2019/11面試地點：桃園 面試攻略：中文面試無筆試無複試(二次面試) 面試官的面試問題提到：「前一份工作內容」，面試者回應：「照實回答」加入面試趣查看完整面試內容，做好設備工程師面試準備，成功應徵精材科技股份有限公司設備工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 設備工程師面試經驗 (查看完整面試) 研發模組工程師 / 精材科技股份有限公司 本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2019/11面試地點：桃園 面試攻略：中文面試無筆試無複試(二次面試)一週以上收到面試結果 面試官的面試問題提到：「問了以前工作做的專案」，面試者回應：「照實回答」加入面試趣查看完整面試內容，做好研發模組工程師面試準備，成功應徵精材科技股份有限公司研發模組工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 研發模組工程師面試經驗 (查看完整面試) 查看更多半導體製造業面試經驗->凌航科技股份有限公司VIS_世界先進積體電路股份有限公司億尚精密工業股份有限公司聯測科技股份有限公司鋒華科技股份有限公司