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2017-07-25T20:27:27+00:00
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新應材面試整體評價為3.8分,面試難度2.1分(滿分為5分),有20人認為面試過程「還算愉快」,11人認為「普通」。 新應材股份有限公司面試經驗(點擊查看) 網友分享面試經驗: RD / 新應材股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「困難」。面試時間:2021/3面試地點:桃園 面試攻略:['中文']面試有筆試無複試(二次面試)一週以上收到面試結果 面試官的面試問題提到:「請自我介紹」,面試者回應:「平常心回答即可」加入面試趣查看完整面試內容,做好RD面試準備,成功應徵新應材股份有限公司RD。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ RD面試經驗 (查看完整面試) 採購 / 新應材股份有限公司 本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2016/10面試地點:桃園 面試攻略:['中文']面試無筆試無複試(二次面試)三~七天收到面試結果 面試官的面試問題提到:「為何想來我們公司?」,面試者回應:「因爲之前都在台北工作,發現這樣存不到錢,因此想找離家近的工作試試」加入面試趣查看完整面試內容,做好採購面試準備,成功應徵新應材股份有限公司採購。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 採購面試經驗 (查看完整面試) 研發工程師 / 新應材股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2016/4面試地點:桃園 面試攻略:['中文']面試無筆試無複試(二次面試)三~七天收到面試結果 面試官的面試問題提到:「你在前份工作中最大的成就是什麼」,面試者回應:「我前份工作負責一個保護膜專案,主要是開發一個自黏保護膜能貼附在光學版上並且在可靠度測試不會殘膠,開發出來的保護膜必須在量產狀況下順利生產製造並且常常關注製程摻數,離職前保護膜已經全面導入廠內使用。」加入面試趣查看完整面試內容,做好研發工程師面試準備,成功應徵新應材股份有限公司研發工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 研發工程師面試經驗 (查看完整面試) 半導體材料研發工程師【常日班】 / 新應材股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「輕鬆簡單」。面試時間:2021/4面試地點:桃園 面試攻略:['中文']面試無筆試無複試(二次面試)三~七天收到面試結果 面試官的面試問題提到:「是否可接受出差或面對客戶?」,面試者回應:「因此公司有南部廠區,可能錄取後會去南部出差!」加入面試趣查看完整面試內容,做好半導體材料研發工程師【常日班】面試準備,成功應徵新應材股份有限公司半導體材料研發工程師【常日班】。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 半導體材料研發工程師【常日班】面試經驗 (查看完整面試) 查看更多化學原料製造業面試經驗->晶宜科技股份有限公司國喬石油化學股份有限公司台灣奈米碳素股份有限公司(原:台灣奈米碳管)AUECC_聯仕電子化學材料股份有限公司世全塗料有限公司

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