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聯陽半導體面試整體評價為3.8分，面試難度2.6分(滿分為5分)，有6人認為面試過程「普通」，5人認為「非常滿意」。 聯陽半導體股份有限公司面試經驗(點擊查看) 網友分享面試經驗： 韌體工程師 / 聯陽半導體股份有限公司 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2021/4面試地點：新竹 面試攻略：['中文']面試有筆試無複試(二次面試)三~七天收到面試結果 面試官的面試問題提到：「檢討考卷」，面試者回應：「主要和他檢討考卷演算法是有沒有更好的做法，接著問了一點OS問題像是semaphore mutex差別之類的問題」加入面試趣查看完整面試內容，做好韌體工程師面試準備，成功應徵聯陽半導體股份有限公司韌體工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 韌體工程師面試經驗 (查看完整面試) 測試工程師 / 聯陽半導體股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2021/1面試地點：新竹 面試攻略：['中文']面試有筆試無複試(二次面試)一週以上收到面試結果 面試官的面試問題提到：「你對於你工作時有沒有遇到什麼難題」，面試者回應：「就照實回答,分享之前工作工作上困難的地方,主管會根據你的回答做延伸問題」加入面試趣查看完整面試內容，做好測試工程師面試準備，成功應徵聯陽半導體股份有限公司測試工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 測試工程師面試經驗 (查看完整面試) 軟韌體工程師 / 聯陽半導體股份有限公司 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2021/2面試地點：新竹 面試攻略：['中文']面試有筆試無複試(二次面試)三天內收到面試結果 面試官的面試問題提到：「有做過什麼專題，比較大的專案」，面試者回應：「因為沒什麼大型專案，就講了一個用基因演算法套入跑跑薑餅人的遊戲，面試官挺好奇的，也滿有興趣的~」加入面試趣查看完整面試內容，做好軟韌體工程師面試準備，成功應徵聯陽半導體股份有限公司軟韌體工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 軟韌體工程師面試經驗 (查看完整面試) 查看更多半導體製造業面試經驗->笙科電子股份有限公司家登精密工業股份有限公司ASML_台灣艾司摩爾股份有限公司亞昕科技股份有限公司四方自動化機械股份有限公司