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鴻齡科技面試整體評價為3.8分，面試難度2.7分(滿分為5分)，有7人認為面試過程「還算愉快」，7人認為「普通」。 鴻齡科技股份有限公司面試經驗(點擊查看) 網友分享面試經驗： 通訊軟體工程師 / 鴻齡科技股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2019/9面試地點：新竹 面試攻略：['中文', '英文']面試無筆試無複試(二次面試)一週以上收到面試結果 面試官的面試問題提到：「遇過最挫折的事情是什麼」，面試者回應：「回答在撰寫論文時,面對的問題及如何解決」加入面試趣查看完整面試內容，做好通訊軟體工程師面試準備，成功應徵鴻齡科技股份有限公司通訊軟體工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 通訊軟體工程師面試經驗 (查看完整面試) 軟韌體研發工程師 / 鴻齡科技股份有限公司 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2020/10面試地點：新北 面試攻略：['中文']面試無筆試無複試(二次面試)無聲卡收到面試結果 面試官的面試問題提到：「自我介紹」，面試者回應：「就大概講了一下目前的工作內容，以往經歷。」加入面試趣查看完整面試內容，做好軟韌體研發工程師面試準備，成功應徵鴻齡科技股份有限公司軟韌體研發工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 軟韌體研發工程師面試經驗 (查看完整面試) 韌體工程師 / 鴻齡科技股份有限公司 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2020/10面試地點：新北 面試攻略：['中文']面試無筆試無複試(二次面試)三~七天收到面試結果 面試官的面試問題提到：「工作經驗」，面試者回應：「如實回答 從中會針對面試官有興趣的項目再深入了解」加入面試趣查看完整面試內容，做好韌體工程師面試準備，成功應徵鴻齡科技股份有限公司韌體工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 韌體工程師面試經驗 (查看完整面試) 查看更多電子材料批發業面試經驗->鴻齡科技股份有限公司