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力成科技面試整體評價為3.5分，面試難度2.4分(滿分為5分)，有17人認為面試過程「普通」，12人認為「還算愉快」。 力成科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看) 網友分享面試經驗： 技術員 / 力成科技股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「輕鬆簡單」。面試時間：2018/1面試地點：新竹縣 面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試) 面試官的面試問題提到：「可以接受輪班嗎」，面試者回應：「力成是固定上日班跟夜班的，不用日夜輪 做二休二這樣」加入面試趣查看完整面試內容，做好技術員面試準備，成功應徵力成科技股份有限公司技術員。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓技術員面試經驗 (查看完整面試) 技術員 / 力成科技股份有限公司 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「正常」。面試時間：2018/10面試地點：新竹縣 面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試) 面試官的面試問題提到：「有做過無塵室工作嗎」，面試者回應：「有做過的錄取率比較高」加入面試趣查看完整面試內容，做好技術員面試準備，成功應徵力成科技股份有限公司技術員。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓技術員面試經驗 (查看完整面試) 品保 / 力成科技股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「正常」。面試時間：2018/8面試地點：新竹縣 面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)#三天內收到面試結果 面試官的面試問題提到：「離職原因」，面試者回應：「照實回答~不要有模擬兩可的空間。」加入面試趣查看完整面試內容，做好品保面試準備，成功應徵力成科技股份有限公司品保。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓品保面試經驗 (查看完整面試) 封裝研發工程師 / 力成科技股份有限公司 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2018/3面試地點：新竹縣 面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)#無聲卡收到面試結果 面試官的面試問題提到：「論文內容討論」，面試者回應：「照實回答」加入面試趣查看完整面試內容，做好封裝研發工程師面試準備，成功應徵力成科技股份有限公司封裝研發工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓封裝研發工程師面試經驗 (查看完整面試) 查看更多半導體製造業面試經驗-> 台灣特瑞仕半導體股份有限公司 英商飛特帝亞有限公司台灣分公司 點晶科技股份有限公司 友順科技股份有限公司 國巨股份有限公司