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NXP Semiconductors Taiwan Ltd._台灣恩智浦半導體面試整體評價為3.8分，面試難度2.5分(滿分為5分)，有25人認為面試過程「還算愉快」，17人認為「普通」。 NXP Semiconductors Taiwan Ltd._台灣恩智浦半導體股份有限公司面試經驗(點擊查看) 網友分享面試經驗： 面試完才分發 / NXP Semiconductors Taiwan Ltd._台灣恩智浦半導體股份有限公司 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「困難」。面試時間：2016/10面試地點：高雄 面試攻略：['中文', '英文']面試無筆試無複試(二次面試)一週以上收到面試結果 面試官的面試問題提到：「碩士問題」，面試者回應：「針對碩論回答就好」加入面試趣查看完整面試內容，做好面試完才分發面試準備，成功應徵NXP Semiconductors Taiwan Ltd._台灣恩智浦半導體股份有限公司面試完才分發。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 面試完才分發面試經驗 (查看完整面試) IT Business system engineer / NXP Semiconductors Taiwan Ltd._台灣恩智浦半導體股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「正常」。面試時間：2020/10面試地點：高雄 面試攻略：['中文', '英文']面試無筆試有複試(二次面試)三~七天收到面試結果 面試官的面試問題提到：「主要是在了解你的經歷跟能力」，面試者回應：「一開始是HR打電話來先電話面試然後有說要我準備PPT的英文自我介紹，面試當天部門主管來面試，聊了多包括我的履歷跟工作內容然後就說要下週來第二次面試（沒有用到PPT)。二面跟一面差不多也是聊經歷跟問問題然後就說等通知。」加入面試趣查看完整面試內容，做好IT Business system engineer面試準備，成功應徵NXP Semiconductors Taiwan Ltd._台灣恩智浦半導體股份有限公司IT Business system engineer。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ IT Business system engineer面試經驗 (查看完整面試) 封裝工程師 / NXP Semiconductors Taiwan Ltd._台灣恩智浦半導體股份有限公司 本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「正常」。面試時間：2019/12面試地點：高雄 面試攻略：['中文', '英文']面試無筆試無複試(二次面試)一週以上收到面試結果 面試官的面試問題提到：「英文程度（多益 托福）可是因為是外商公司的關係」，面試者回應：「我知道我的多益成績可能不太理想 因此我向主管說我將在一個月後 參加多益考試 而目標設定在750 目前很有規劃的在籌備當中。」加入面試趣查看完整面試內容，做好封裝工程師面試準備，成功應徵NXP Semiconductors Taiwan Ltd._台灣恩智浦半導體股份有限公司封裝工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 封裝工程師面試經驗 (查看完整面試) 查看更多半導體製造業面試經驗->品佳股份有限公司TCE_中華凸版電子股份有限公司台灣美日先進光罩股份有限公司台灣暹勁股份有限公司穎崴科技股份有限公司