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2017-07-25T20:27:27+00:00
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Phison Electronics Corp_群聯電子面試整體評價為3.7分,面試難度2.8分(滿分為5分),有34人認為面試過程「還算愉快」,29人認為「普通」。 Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司面試經驗(點擊查看) 網友分享面試經驗: 機器學習工程師 / Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司 本次面試評價為「非常滿意」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2019/10面試地點:苗栗 面試攻略:['中文']面試無筆試無複試(二次面試)三天內收到面試結果 面試官的面試問題提到:「會要求簡報工作的東西和論文。 會從簡報裡面挑選一些專業問題,像是loss function」,面試者回應:「用 cross entropy。 順便講解一部分原理。 但面試官問共進一步的推導。我無法回答」加入面試趣查看完整面試內容,做好機器學習工程師面試準備,成功應徵Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司機器學習工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 機器學習工程師面試經驗 (查看完整面試) FW / Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司 本次面試評價為「非常滿意」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2020/9面試地點:苗栗 面試攻略:['中文']面試有筆試無複試(二次面試)等待中收到面試結果 面試官的面試問題提到:「位元操作跟抽取不重複亂數」,面試者回應:「不要只會一種回答,有時候主管要求更多解法」加入面試趣查看完整面試內容,做好FW面試準備,成功應徵Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司FW。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ FW面試經驗 (查看完整面試) 軟體工程師 / Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2020/9面試地點:台北 面試攻略:['中文']面試無筆試有複試(二次面試)三~七天收到面試結果 面試官的面試問題提到:「論文內容、作業負責項目」,面試者回應:「照實回答」加入面試趣查看完整面試內容,做好軟體工程師面試準備,成功應徵Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司軟體工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 軟體工程師面試經驗 (查看完整面試) 韌體工程師 台北辦公室 / Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司 本次面試評價為「普通」,面試困難度為「困難」。面試時間:2020/9面試地點:苗栗 面試攻略:['中文']面試有筆試有複試(二次面試)無聲卡收到面試結果 面試官的面試問題提到:「工作經驗分享」,面試者回應:「講述碩論與研究計畫,還有上一分工作內容。但由於都是軟體工程或是機器學習,主管沒什麼興趣。」加入面試趣查看完整面試內容,做好韌體工程師 台北辦公室面試準備,成功應徵Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司韌體工程師 台北辦公室。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 韌體工程師 台北辦公室面試經驗 (查看完整面試) 韌體工程師 / Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司 本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2020/9面試地點:苗栗 面試攻略:['中文']面試有筆試有複試(二次面試)等待中收到面試結果 面試官的面試問題提到:「針對履歷問」,面試者回應:「因人而異」加入面試趣查看完整面試內容,做好韌體工程師面試準備,成功應徵Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司韌體工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 韌體工程師面試經驗 (查看完整面試) 韌體工程師 / Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「困難」。面試時間:2020/3面試地點:台北 面試攻略:['中文']面試有筆試無複試(二次面試)一週以上收到面試結果 面試官的面試問題提到:「論文相關內容」,面試者回應:「據實回答」加入面試趣查看完整面試內容,做好韌體工程師面試準備,成功應徵Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司韌體工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 韌體工程師面試經驗 (查看完整面試) 韌體工程師 / Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司 本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2020/6面試地點:苗栗 面試攻略:['中文']面試有筆試無複試(二次面試)無聲卡收到面試結果 面試官的面試問題提到:「是否有使用過 NAND flash 經驗」,面試者回應:「大概說明先前 coding 的過程和使用經驗」加入面試趣查看完整面試內容,做好韌體工程師面試準備,成功應徵Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司韌體工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 韌體工程師面試經驗 (查看完整面試) 韌體工程師 / Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2020/10面試地點:新北 面試攻略:['中文']面試有筆試有複試(二次面試)三~七天收到面試結果 面試官的面試問題提到:「碩士論文」,面試者回應:「照實回答」加入面試趣查看完整面試內容,做好韌體工程師面試準備,成功應徵Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司韌體工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 韌體工程師面試經驗 (查看完整面試) 韌體工程師 / Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司 本次面試評價為「不愉快」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2020/10面試地點:新北 面試攻略:['中文']面試有筆試有複試(二次面試)三~七天收到面試結果 面試官的面試問題提到:「電路, 資料結構, 演算法」,面試者回應:「筆試內容包含電路, 資料結構, 演算法, 還有一些名詞解釋, race condition之類的, 題目很多, 但有註明挑會的幾題寫就好. 二面主要問求職動機, 人格性質, 三面HR可能只是想打哈哈發感謝函而已」加入面試趣查看完整面試內容,做好韌體工程師面試準備,成功應徵Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司韌體工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 韌體工程師面試經驗 (查看完整面試) 韌體研發工程師 / Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2017/2面試地點:台北 面試攻略:['中文']面試有筆試有複試(二次面試)三~七天收到面試結果 面試官的面試問題提到:「Binary Search Implementation」,面試者回應:「簡單的使用C語言實作一個binary search 並且探討複雜度」加入面試趣查看完整面試內容,做好韌體研發工程師面試準備,成功應徵Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司韌體研發工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 韌體研發工程師面試經驗 (查看完整面試) 軟韌體研發工程師 / Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司 本次面試評價為「普通」,面試困難度為「困難」。面試時間:2020/3面試地點:苗栗 面試攻略:['中文']面試有筆試無複試(二次面試)等待中收到面試結果 面試官的面試問題提到:「針對筆試題目深入提問」,面試者回應:「檢討一下 卡住的有被指點」加入面試趣查看完整面試內容,做好軟韌體研發工程師面試準備,成功應徵Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司軟韌體研發工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 軟韌體研發工程師面試經驗 (查看完整面試) 產品工程師 / Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司 本次面試評價為「普通」,面試困難度為「困難」。面試時間:2020/1面試地點:苗栗 面試攻略:['中文']面試無筆試無複試(二次面試)無聲卡收到面試結果 面試官的面試問題提到:「詢問當封裝廠如果不理你的話 要如何push?」,面試者回應:「當時是說直接尋找對方上階主管施予壓力 但這個回答並不是讓面試官滿意」加入面試趣查看完整面試內容,做好產品工程師面試準備,成功應徵Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司產品工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ 產品工程師面試經驗 (查看完整面試) 查看更多IC 設計相關業面試經驗->GENESYS_創惟科技股份有限公司Himax_奇景光電股份有限公司華邦電子股份有限公司Qualcomm Taiwan Corporation_台灣高通股份有限公司Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司

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