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Amazon Devices/Ring_環安智控面試整體評價為3.5分，面試難度3.4分(滿分為5分)，有7人認為面試過程「還算愉快」，7人認為「普通」。 Amazon Devices/Ring_環安智控股份有限公司面試經驗(點擊查看) 網友分享面試經驗： planner / Amazon Devices/Ring_環安智控股份有限公司 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2021/3面試地點：台北 面試攻略：['中文', '英文']面試無筆試無複試(二次面試)等待中收到面試結果 面試官的面試問題提到：「為什麼想轉換工作」，面試者回應：「looking for challenge.」加入面試趣查看完整面試內容，做好planner面試準備，成功應徵Amazon Devices/Ring_環安智控股份有限公司planner。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ planner面試經驗 (查看完整面試) intern / Amazon Devices/Ring_環安智控股份有限公司 本次面試評價為「不愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2021/5面試地點：台北 面試攻略：['中文']面試無筆試無複試(二次面試)等待中收到面試結果 面試官的面試問題提到：「最大的成就」，面試者回應：「實習經驗為公司做了哪些事情」加入面試趣查看完整面試內容，做好intern面試準備，成功應徵Amazon Devices/Ring_環安智控股份有限公司intern。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ intern面試經驗 (查看完整面試) Embedded System Software Engineer / Amazon Devices/Ring_環安智控股份有限公司 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「非常困難」。面試時間：2021/5面試地點：台北 面試攻略：['中文']面試無筆試有複試(二次面試)三天內收到面試結果 面試官的面試問題提到：「android 有哪些IPC的機制」，面試者回應：「socket, aidl, intent(message)」加入面試趣查看完整面試內容，做好Embedded System Software Engineer面試準備，成功應徵Amazon Devices/Ring_環安智控股份有限公司Embedded System Software Engineer。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ Embedded System Software Engineer面試經驗 (查看完整面試) Software Dev Engineer Fulltime (Taiwan Campus Recruiting 2021) / Amazon Devices/Ring_環安智控股份有限公司 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「困難」。面試時間：2021/4面試地點：台北 面試攻略：['英文']面試有筆試無複試(二次面試)三~七天收到面試結果 面試官的面試問題提到：「第一題」，面試者回應：「給定一個 container size, 有一些 items 的 weight, 需要最少幾個 container 來把他們都裝好?」加入面試趣查看完整面試內容，做好Software Dev Engineer Fulltime (Taiwan Campus Recruiting 2021)面試準備，成功應徵Amazon Devices/Ring_環安智控股份有限公司Software Dev Engineer Fulltime (Taiwan Campus Recruiting 2021)。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ Software Dev Engineer Fulltime (Taiwan Campus Recruiting 2021)面試經驗 (查看完整面試) 查看更多電腦及其週邊設備製造業面試經驗->CASWELL_瑞祺電通股份有限公司艾芮克股份有限公司台灣京瓷辦公資訊系統股份有限公司普續企業有限公司藍天電腦股份有限公司