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力晶科技面試整體評價為3.8分，面試難度2.7分(滿分為5分)，有14人認為面試過程「還算愉快」，13人認為「普通」。 力晶科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看) 網友分享面試經驗： 薄膜製程工程師 / 力晶科技股份有限公司 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2018/10面試地點：新竹市 面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)#無聲卡收到面試結果 面試官的面試問題提到：「你怎麼來的」，面試者回應：「搭車來的」加入面試趣查看完整面試內容，做好薄膜製程工程師面試準備，成功應徵力晶科技股份有限公司薄膜製程工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓薄膜製程工程師面試經驗 (查看完整面試) 作業員 / 力晶科技股份有限公司 本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2016/7面試地點：新竹市 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓作業員面試經驗 (查看完整面試) 大數據分析工程師 / 力晶科技股份有限公司 本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「正常」。面試時間：2019/3面試地點：新竹市 面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)#無聲卡收到面試結果 面試官的面試問題提到：「個人優點」，面試者回應：「根據你本身的實際狀況做應答」加入面試趣查看完整面試內容，做好大數據分析工程師面試準備，成功應徵力晶科技股份有限公司大數據分析工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓大數據分析工程師面試經驗 (查看完整面試) 薄膜製程工程師 / 力晶科技股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「正常」。面試時間：2019/3面試地點：新竹市 面試攻略：#中文面試#無筆試#無複試(二次面試)#一週以上收到面試結果 面試官的面試問題提到：「是否可以接受輪班，父母是否同意」，面試者回應：「依個人狀況」加入面試趣查看完整面試內容，做好薄膜製程工程師面試準備，成功應徵力晶科技股份有限公司薄膜製程工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓薄膜製程工程師面試經驗 (查看完整面試) 製程 / 力晶科技股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2017/9面試地點：新竹市 面試攻略：#中文面試#無筆試#無複試(二次面試)#一週以上收到面試結果 面試官的面試問題提到：「前老闆 同事如何形容你」，面試者回應：「可以適當修飾 他們不一定會真的打電話去問」加入面試趣查看完整面試內容，做好製程面試準備，成功應徵力晶科技股份有限公司製程。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓製程面試經驗 (查看完整面試) 蝕刻工程師 / 力晶科技股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「正常」。面試時間：2018/7面試地點：新竹市 面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試) 面試官的面試問題提到：「半導體公司的主要走向」，面試者回應：「照認知回答 去前請先做功課」加入面試趣查看完整面試內容，做好蝕刻工程師面試準備，成功應徵力晶科技股份有限公司蝕刻工程師。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓蝕刻工程師面試經驗 (查看完整面試) 技術員 / 力晶科技股份有限公司 本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2018/7面試地點：新竹市 面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)#無聲卡收到面試結果 面試官的面試問題提到：「為什麼離開上一家公司？」，面試者回應：「別說上一家壞話，」加入面試趣查看完整面試內容，做好技術員面試準備，成功應徵力晶科技股份有限公司技術員。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓技術員面試經驗 (查看完整面試) 查看更多半導體製造業面試經驗-> RealTek_瑞昱半導體股份有限公司 VIS_世界先進積體電路股份有限公司 晶兆成科技股份有限公司 TCE_中華凸版電子股份有限公司 微相科技股份有限公司