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根據 Bloomberg 彭博社的報導，Apple 計劃在今年年底之前，推出三款搭載自家客製化協同處理器的 Mac，基本上就是類似於 iMac Pro 的 T2 晶片，以及 2016 年 MacBook Pro 首次導入的 T1 晶片，兩款會是 MacBook 筆記型電腦，另一款則是新的桌機電腦。 雖然 Apple 已經為 iPhone、iPad 以及 Apple Watch 客製化處理器已經好幾年，但 Mac 部分從兩年前才剛開始，也就是 2016 年 MacBook Pro 首次導入的 T1 協同處理器，主要負責 Touch Bar 與 Touch ID。而上個月開賣的 iMac Pro 配備新一代 T2 協同處理器，野心又更大，不僅加入 Secure Boot 來保護 OS，還有 SSD 控制器、Facetime 相機、音訊控制器以及 Secure Enclave 加密等其他功能： Apple 之所以會這麼做，很明顯的就是希望讓軟硬體相容性更好，同時也能降低對其他公司的需求，把主控權一步步拉回來，更深入整合軟硬體。Bloomberg 彭博社說：「總有一天能見到真正由 Apple 開發的主要處理器，搭載於 Mac 之中」，等這時候也意味著，Intel 將失去第 5 大的客戶。 此外，這篇文章也提到，Apple 近幾個月不斷想挖角高通的工程師，不只是處理器，就連行動晶片 Apple 也想自己開發： 至於今年哪三款 Mac 很有可能會推新版本？桌機電腦呼聲最高當然就是好幾年沒更新的模組化 Mac Pro，Apple 先前也曾說過目前正在開發新的 Mac Pro。而筆記型電腦方面，比較有可能是前陣子不斷傳出的 Retina MacBook 13 吋，用來替代 MacBook Air 系列的新產品，另一款就還不知道，MacBook Pro 有謠言表示今年不會有重大更新，所以機率不太大： 關於 Bloomberg 彭博社這篇文章其實講了滿多關於 Apple 晶片開發歷史與佈局，標題更命名為「Apple 如何建立一個晶片王國，來威脅高通與 Intel」，很值得細讀一般，有興趣的讀者可點我查看完整文章。 資料來源：Bloomberg 彭博社 您也許會喜歡： 【推爆】終身$0月租 打電話只要1元/分 最新科技新聞不漏接，設定電腦王阿達搶先看