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在此次Computex 2016期間，華碩正式揭曉先前提前曝光的ZenFone 3 Deluxe，除將搭載全金屬機身設計與指紋辨識機能，更進一步導入0.03秒即可完成對焦，以及維持常時對焦的相機功能，另外處理器也確定導入Qualcomm Snapdragon 820，並且配置高達6GB記憶體容量、3GB記憶體，連接埠也確定搭載USB Type-C規格。 至於同步推出的ZenFone 3… 動手玩可參考：華碩ZenFone 3系列三兄弟正式登場！搶先動手玩[Computex 2016] 延伸閱讀 配件有哪些？三星Galaxy Z Flip翻蓋摺疊螢幕手機台灣市售版雙色開箱！ Samsung Galaxy S20 / S20+ / S20 Ultra正式發表！完整規格整理 大幅升級！三星Galaxy S20 / S20+ / S20 Ultra新旗艦實機動手玩！（同場加映Galaxy Buds+） Gogoro S2 ABS新增新增石墨灰車色與Café Racer款式 GSMA正式宣布取消本屆MWC 2020世界通訊大會 台北電腦公會宣布TpGS 2020將於端午節連假登場 喜歡 正在載入...