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聯發科技今日（12/6）發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接，還可在沒有 5G 網路情況下，向下相容 2G / 3G / 4G 系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量，就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備，加快客戶推出 5G 相關產品的速度。該產品支持 5G 各項關鍵技術，包括具備 5Gbps 傳輸速率及領先業界支援載波聚合功能、符合 5G 新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等，並符合 3GPP 最新制定的 R15 行動通訊技標準。 Helio M70 目前已經向開發商提供樣片、2019 年正式出貨，預計明年就會看到搭載此款數據機之 5G 智慧手機在市場上推出。           延伸閱讀 2019米粉節4/2登場！小米9、紅米Note7、紅米7與小米延長線等多款新品首發！ 三星推出Galaxy A8s「蜜桃蘇打」粉嫩新色以及A30 / A20兩款6.4吋全螢幕新機 攜手大甲鎮瀾宮，宏碁推出「大甲媽祖智慧佛珠」！每串都經過儀式加持 華為P30 Pro相機實拍測試：10x變焦超強、低光源錄影虐爆iPhone Xs Max 華為P30、P30 Pro年度旗艦手機發表！強調手持拍攝更遠、更清晰影像 小米發表100W超級快充Super Charge Turbo！17分鐘充滿4000mAh電力 喜歡 載入中...