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雖然蘋果與Qualcomm已經在日前宣佈和解，但關於兩家廠商在法院訴訟期間的想法依然吸引不少人關注，而從疑似Qualcomm委任律師Evan Chesler所製作投影片文件顯示，蘋果至少從2014年9月之後，內部便開始策劃未來與Qualcomm之間互動模式，其中包含透過專利訴訟向Qualcomm施壓。 依照Evan Chesler製作文件內容，顯示蘋果從2014年9月之後便於內部策劃一系列執行計畫，其中包含在2016年底與合作夥伴發動專利訴訟，以及與Intel合作，藉此向Qualcomm施壓，進而逼迫Qualcomm必須坐上談判桌與蘋果「對談」。 雖然蘋果當時相當依賴Qualcomm提供技術，但依然在後續向Qualcomm發起專利訴訟，即便蘋果在後來與Intel合作時，依然認為Qualcomm提供解決方案依然是業內最好選擇，Evan Chesler在文件中指出蘋果最終目的，其實就是希望Qualcomm降低專利使用授權費。 Evan Chesler同時也在文件中說明蘋果如何製造用於攻擊Qualcomm專利的「證據」，其中包含以低廉價格向外收購相似專利，藉此用於法院訴訟。 不過，由於蘋果、Qualcomm方面並未對此做任何回應，加上從Evan Chesler本身為Qualcomm委任律師角度來看，這些文件容也有可能是為了用於法院訴訟辯詰而製作，不過就蘋果與Qualcomm之間法院訴訟到和解結果，似乎也不難猜想蘋果與Qualcomm之間，是否在背後做了什麼樣的協議。 依照先前說法，蘋果與Qualcomm之間達成和解協議後，將由蘋果向Qualcomm支付相關金額，並且與Qualcomm恢復合作關係，由Qualcomm提供數據晶片產品，預期也會向蘋果提供5G相關應用解決方案。而原本計畫與蘋果合作5G連網數據晶片的Intel，則是宣布退離發展對應手機產品使用的5G連網數據晶片，但仍會維持投入5G連網基礎建設，以及對應PC使用的5G連網產品發展。 另外，雖然與Qualcomm達成和解，但依照蘋果先前表示願意在合理、維持兩家以上供應鏈合作模式下，恢復與Qualcomm合作的說法來看，接下來或許也有機會在2020年加入與三星合作，並且在之後推行自有5G連網數據晶片。 Qualcomm opening statement by on Scribd 你也許會想看以下內容： 感念競爭對手推廣x86架構40週年… …