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去年在紐約活動正式揭曉第9代Core i處理器，分別推出包含以Coffee Lake-S Refresh架構、14nm++製程技術打造的Core i9-9900K，以及Core i7-9700K、Core i5-9600K三款針對遊戲需求設計的高效能款桌機處理器產品後，在此次CES 2019展前活動上更宣布推出更多第9代Core i系列桌機處理器，另外也宣布以10nm製程打造的「Ice Lake」處理器進入量產階段。 雖然先前在推出第8代Core i系列處理器時，Intel當時就已經推出旗下第一款以10nm FinFET製程打造的Cannon Lake架構處理器產品，但僅應用在Core i3等級規格，同時也未以量產形式對外提供。 而在去年年中確認將以10nm FinFET製程打造Ice Lake架構，並且預計用在Xeon系列處理器設計之後，Intel終於在CES 2019展前活動宣布推出此款處理器產品細節。 Ice Lake架構處理器將以Foveros 3D技術封裝，其中除了將整合裝置端人工智慧運算能力，支援VNNI56xyu/4ri6，更將直接整合Thunderbolt 3控制元件，並且加入支援Wi-Fi 6無線網路連接能力，以及Intel第11代嵌入式顯示卡設計。 另外，延續去年宣布推出的首波第9代Core i系列桌機處理器，Intel此次也宣布擴展推出更多桌機處理器。而雖然Intel並未公布即將增加的桌機處理器規格具體細節，但從先前曾經曝光消息來看，或許有可能就是傳聞不搭載內顯的全新第9代Core i系列處理器，其中包含Core i9-9900KF、Core i7-9700KF、Core i5-9600KF與Core i3-9350KF，另外也將推出Core i5-9400F、Core i3-8100F。 至於第9代Core i系列行動處理器，Intel則預告將在今年第二季內推出，但同樣也未公布具體細節。 你也許會想看以下內容： 加入華為的前蘋果創意總監 傳理念不合離開 攜手宏碁在內廠商… Intel揭曉代號「Lakefield」處理器產品…