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更新：消息來源表示相關規格僅為愚人節玩笑，但若從近期許多新機採用規格，以及HTC長時間與Qualcomm合作，同時本身也加入Qi無線充電技術聯盟情況下，HTC U12若採用這些規格設計似乎也不為過。 先前透露HTC預計在今年5月初對外揭曉新款旗艦機HTC U12之後，相關消息再度釋出疑似為HTC U12的盒裝標示規格，其中顯示HTC U12確實搭載Qualcomm Snapdragon 845處理器、5.5吋Quad HD+解析度螢幕、8GB記憶體與128GB儲存容量，同時採用雙800萬畫素視訊鏡頭，以及1200萬畫素+1600萬畫素組合的雙鏡頭主相機等規格。 從相關消息釋出圖像，更透露HTC U12將在前後鏡頭均搭載光學防手震，其中前視訊鏡頭將支援HDR Boost技術與人臉辨識技術，而主鏡頭則在1200萬畫素鏡頭採用f/1.5光圈設計，並且搭載新一代UltraPixel 4影像技術，同時採用對焦速度更快的UltraSpeed AF對焦技術，而機身本身也支援主動降噪的Usonic音效技術，以及3D錄音功能，一樣支援BoomSound雙喇叭輸出效果與Hi-Res高解析音質輸出。 另外，機身也搭載IP68等級防水防塵設計，以及新一代HTC Edge Sense 2邊框壓握操作介面，其他還包含對應雙SIM卡、Qi規格無線充電、與QC4.0+快速充電，以及Wi-Fi 802.11ac規格，並且內建指紋辨識與NFC功能。 至於外型部分，HTC U12並未像市場競爭對手先後加入採用「瀏海」造型螢幕，依然維持18:9顯示比例的全尺寸螢幕規格，而指紋辨識器則位於機身後方，尚未搭載螢幕下指紋辨識系統。 在今年推行新機中，HTC將取消推出小尺寸設計的HTC U12，僅計畫以HTC U12+對抗三星Galaxy S9系列、華為Mate 10系列機種為目標，因此預期在相機功能將進一步藉由雙主鏡頭設計提升。而之所以取消小尺寸機種，或許是基於市場對於大尺寸機種越來越能接受有關，而其中較大助力則與更多機種採用極窄邊框、全尺寸螢幕規格設計有關，使得硬體廠商能將相對大螢幕放進相對較小的機身內。 你也許會想看以下內容： … Sony澄清「PlayStation 5」還不會太快進入市場 … 分享此文： 分享到 Twitter(在新視窗中開啟) 按一下以分享至 Facebook(在新視窗中開啟) 點這裡列印(在新視窗中開啟) 點這裡寄給朋友(在新視窗中開啟) 請按讚： 喜歡 載入中...