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除了博通表明將以1300億美元收購Qualcomm讓人震驚之外，稍早Intel更是確認將再次與AMD攜手合作，未來雙方將在Intel第八代Core i系列筆電處理器進行合作，預期將在H系列處理器規格提供更好的顯示效能。 如同過去傳聞許久的消息，Intel確定再次攜手AMD合作打造整合更高顯示效能的筆電處理器，預期將把AMD最新Vega顯示架構帶進Intel第八代Core i系列筆電處理器，藉此讓筆電顯示效能得以明顯提昇，同時也能有效降低筆電設計厚度與熱功耗問題。 在此次合作裡，Intel將把AMD半客製化的Radeon GPU顯示效能帶進旗下處理器內，並且藉由Intel旗下EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術進行運算資料溝通，藉此提供相比過往Intel採用整合顯示元件更高運算效能表現。 至於此次與Intel攜手合作，原則上並不會影響AMD自有Ryzen行動處理器發展，主要在於合作產品定位在打造更具運算效能的行動處理器，同時並非在單一處理器晶片內整合GPU元件，而是將CPU、GPU以更簡單方式封裝而成，但在自身推行APU產品則仍強調性價比表現，同時鎖定輕薄筆電產品使用需求。 未來雙方合作處理器產品預期將歸類在H系列規格，而在這樣合作模式之下，將更有利筆電產品在不配合獨立顯示卡即可發揮更高效能，對於長久與Intel、AMD合作的蘋果來說，也預期有助於MacBook Pro系列發揮更好運算效能，同時更多採用H系列處理器打造電競產品的廠商，例如Razer，也能以此打造效能更高、機身更薄的電競筆電產品。 你也許會想看以下內容： … 避免他廠模仿 蘋果取得iPhone… Snapdragon 845細節揭曉… 分享此文： 分享到 Twitter(在新視窗中開啟) 按一下以分享至 Facebook(在新視窗中開啟) 點這裡列印(在新視窗中開啟) 點這裡寄給朋友(在新視窗中開啟) 請按讚： 喜歡 載入中...