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先前持續曝光的Core i7-8809G處理器，稍早在Intel印度官方網站「確認」就是去年下旬宣布與AMD攜手合作整合Vega顯示架構GPU的處理器產品，從相關數據顯示此款處理器採4核心、8線程，以及2.1GHz運作時脈、8MB L3快取記憶體，支援DDR4-2400規格記憶體，同時熱設計功耗為100W。 而處理器運算核心部分，預期Core i7-8809G採用Intel第8代Core i處理器架構Coffee Lake-H。至於在顯示設計部分，即便Intel與AMD攜手合作整合Radeon RX Vega M GH Graphics，依然在處理器內保留自家顯示架構HD 630。 Intel與AMD合作打造的新款處理器，將採用Intel旗下EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術讓CPU與GPU有更直接溝通模式，同時也將配合Vega顯示架構將HBM2高頻寬記憶體模組封入處理器內，藉此發揮更高運算效能。 在接下來即將登場的CES 2018期間，預期Intel將會將部分重心放在Core i7-8809G處理器技術展示，另外也將公佈包含Core i7-8705G、Core i7-8706G兩款處理器產品。而此類處理器預期將應用在運算效能需求更高的輕薄筆電，或是與蘋果合作MacBook Pro系列機種。 你也許會想看以下內容： 10nm製程、48組客製核心… Sony傳推大尺寸4K螢幕平板 和碩代工 結合Vega顯示架構的第8代Core… 分享此文： 分享到 Twitter(在新視窗中開啟) 按一下以分享至 Facebook(在新視窗中開啟) 點這裡列印(在新視窗中開啟) 點這裡寄給朋友(在新視窗中開啟) 請按讚： 喜歡 載入中...