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先前其實就有消息指稱Intel原訂2019年下半年推出的新款5G連網晶片XMM 8160將會延後進入市場應用，導致蘋果iPhone機種實際進入市場時間往後延，在稍早向路透新聞證實說法裡，Intel則是證實此類說法，透露應用旗下此款5G連網晶片的市售產品最快要等到2020年才會問世。 根據Intel網路晶片業務負責人Sandra Rivera稍早對外證實說法，透露Intel新款5G連網晶片XMM 8160將在今年內向合作夥伴送樣測試，但預期實際應用此款連網晶片的市售產品，最快要等到2020年才會正式進入市場銷售，因此今年內預期不會看見應用Intel晶片設計的5G連網產品，而是要等到明年才會有具體應用產品開放銷售。 在此之前，市場傳聞也指稱今年蘋果並不會加入5G連網競爭，其中因素在於Intel的5G連網晶片仍有過熱、耗電等問題，因此暫時還不會在此情況下貿然推出應用產品，而可能會等待Intel將產品進一步作改善，因此蘋果預計在今年秋季推出的新款iPhone，恐怕還不會加入支援5G連網功能。 但在其他說法內，蘋果其實也曾與聯發科、三星洽談應用其5G連網晶片的可能性，但目前並未有更具體說法，至於蘋果目前與Qualcomm之間的合作關係，短時間內應該也還是難以恢復，因此若聯發科、三星所提供5G連網晶片仍不符合蘋果要求的話，確實今年看見搭載5G連網的iPhone新機的可能性不高。 不過，從另一方面來看，雖然蘋果在許多設計應用想法會搶在前端，但是對於暫時無法廣泛普及應用的技術，似乎通常不太感興趣，因此從今年預計開始推行的5G網路商用服務仍僅限特定地區使用情況來看，蘋果自然也不會選擇在此時進入市場競爭。 類似的看法，Sony Mobile先前也曾透露不會以搶快腳步進入5G連網競爭，而是會等市場需求有一定規模時，用最俱全準備進入市場發展。