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清大教授陳新團隊分享，其開發出全球最小、無線、微型「植入式神經界面晶片」，未來將應用在帕金森氏症、阿茲海默症、憂鬱症等神經疾病醫學研究。   圖：新頭殼資料 又有一個世界之最在台灣，科技部7月3日公布「產學研發聯盟合作計畫」，其中邀請清大教授陳新團隊分享，其開發出全球最小、無線、微型「植入式神經界面晶片」，不需要電池，未來將應用在帕金森氏症、阿茲海默症、憂鬱症等神經疾病醫學研究。 除了微型晶片，團隊另開發「體外控制器」，透過人工智慧技術，自動學習判讀腦部異常的神經活動，以達到個人化、精準的腦神經調控。 科技部7月3日公布「產學研發聯盟合作計畫」，3年以來已培育博士生124人，補助經費超過1億1,600萬元，支持國內聯發科、台積電、聯電、鈺創等大廠，產業累計投入超過2億3,000萬元。 科技部政務次長許有進指出，台灣是全球第3大的半導體輸出國，居全球領先地位，但面對現在國際貿易、產業發展局勢變動與競爭對手躍進，台灣仍然需要加緊腳步在硬體跟人才方面投注資源。從2017年開始，科技部推動產學研發聯盟合作計畫（Academia-Industry Research Alliance Project，簡稱REAL計畫）累計補助IC設計、製造、封測領域前瞻技術研究計畫共56件。  全球最小、無線、微型「植入式神經界面晶片」 科技部7月3日公布「產學研發聯盟合作計畫」，3年以來已培育博士生124人 台灣是全球第3大的半導體輸出國，居全球領先地位