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高通近期舉行驍龍技術高峰會，發表3款支援5G連網服務的旗艦晶片。   圖：翻攝自高通／YouTube 美國晶片大廠高通（Qualcomm）昨（4）正式發表3款新世代5G手機晶片，分別為高階款Snapdagon 865和中機階款Snapdagon 765、765G。高通今天宣布，Snapdagon S865將能支援8K解析度、2億畫素相機，且整體效能提升25%。 規格部分，不同於國內IC大廠聯發科發表的天璣1000 5G單晶片處理器，將5G晶片整合到處理器，Snapdragon 865則是採用外掛5G晶片的形式。據業界預測，高通的晶片因為要求高GPU效能，體積較大，較不易整合，且並非各國皆支援5G網路，透過外掛形式將可以選擇晶片，也能節省整體成本。 效能方面，Snapdragon 865搭載高通自行研發的效能處理器Kryo 585，整體效能提升25%，其餘功能方面，該款晶片將能支援最多5鏡頭配置、2億畫素相機鏡頭以及8K錄影等。高通表示，Snapdragon 865一開始便是以支援8K解析度為目標。 高通預測，明年三星、Google、LG、小米等高階Android手機，皆會全面支援5G服務。小米已宣布，旗下新款旗艦機小米10將首先搭載高通Snapdagon 865晶片，而OPPO也計畫於12月底前，發表首款搭載驍龍765G晶片的Reno 3 Pro機款。 美國晶片大廠高通昨（4）正式發表3款新世代5G手機晶片，分別為高階款Snapdagon 865和中機階款Snapdagon 765、765G。 效能方面，Snapdragon 865搭載高通自行研發的效能處理器Kryo 585，整體效能提升25%，其餘功能方面，該款晶片將能支援最多5鏡頭配置、2億畫素相機鏡頭以及8K錄影等。 高通預測，明年三星、Google、LG、小米等高階Android手機，皆會全面支援5G服務。小米已宣布，旗下新款旗艦機小米10將首先搭載高通Snapdagon 865晶片