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目前在先進的半導體製程上，Intel 最新的是 10 nm 製程，仍然落後於台積電與三星，而新上任的 Intel 執行長 Pat Gelsinger 下定決心要用 5 nm 製程重新榮耀，將會在未來幾年投入 200 億美元來建設先進製程的半導體晶圓廠。 現階段 Intel 的下一個目標是 7 nm 製程，在最近幾天的台北國際電腦展上， Intel 執行長 Pat Gelsinger 聲稱已經完成 7 nm Meteor Lake 晶片的「Tape-in」。 Intel 希望能在 5 nm 製程上重新奪回主導權 所謂的「Tape in」是一個比較新的術語，用於指非整體式的設計，由於先前 Intel 曾表示 Meteor Lake 將會採用不同的模組與不同的製程來製造，最後再使用 Foveros 3D 技術來完成整體的封裝。 Meteor Lake 將會是 Intel 第一代的 7 nm 用戶端處理器，計劃於 2023 年開始出貨，此外 7 nm 的資料中心處理器 Granite Rapids 也同樣會於 2023 年交付。 重點是接下來的 5 nm 製程，Intel 官方目前尚未給出明確的訊息，然而卻有分析師透露了 Intel 5 nm 製程的水準，電晶體密度大約會在 400 MTr/mm²，就是代表每平方毫米會有 4 億個電晶體，差不多是目前 Intel 10 nm 製程的 4 倍。 這個數據如果拿來對照其它的廠商，之前有專家指出台積電 2 nm 製程的電晶體密度為 500 MTr/mm²，也就是每平方毫米有 5 億個電晶體，而這樣比對後雙方的電晶體密度差距僅 20% 左右，代表 Intel 5 nm 製程的效能可能會與台積電 2 nm 差距不大。 不過，台積電的最大優勢仍是在成本上，而且量產的時間也比其他廠商來得更早，畢竟台積電 2 nm 的工廠已經取得了土地，反觀 Intel 這方面的 7 nm 工廠仍在建設中，現在談論 5 nm 量產可能還言之過早。