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公司簡介 公司於2001年5月上市，為全球排名第七封裝測試廠，主要從事晶圓測試、積體電路測試。 產品 介紹 毛利率 晶圓測試 主要功能是在於IC封裝前檢查及測試晶圓之缺陷。檢測的結果為晶片構裝之重要依據，並可作為前段晶圓製程良率檢討之參考與佐證。 27% 積體電路(IC)測試 主要功能為確認IC成品之功能、速度、容忍度、電子消耗、電子放射、及熱力發散等屬性是否符合標準。 31%   營收比重 晶圓測試32.5%、積體電路48.2%，亦提供晶圓研磨切割及捲帶包裝等整合性服務，滿足客戶一次購足之需求。   生產基地 在苗栗的竹南及銅鑼設廠，大陸則是在蘇州設有一廠。   展業現況及發展 近年來由於IC製程不斷演進，功能日趨複雜，IC之測試愈形重要，但又因為其資本支出日趨加重，遂有越來越多的IDM大廠、Foundry(晶圓代工廠)放棄此後段產能的擴充，將IC測試需求委外進而使得專業測試業蓬勃發展。 工研院產科國際所統計108年第4季台灣整體IC產業產值達7543億，較去年同期成長9.8%；其中IC測試較去年同期成長6.3%、IC封裝業較去年同期成長8.4%。 國內IC工業具有完整的、動態的垂直分工體系，不論技術、品質及交期均受肯定，又隨著IDM及IC設計公司來台從事晶圓代工比例增加，以及未來國內外多座晶圓廠陸續投產，基於成本、交期與維持核心競爭力之考量，委託國內廠商從事後段測試服務之需求量不可謂不大。   發展之不利因素 由於國內上游IC製造廠商紛紛擴產，衍生出IC後段製程龐大之需求，且在半導體景氣逐漸復甦及IDM廠委外代工比重遞增之效應下，吸引許多新IC測試廠商相互聯盟，市場競爭將更趨白熱化。 因應對策 : 提供整合性服務，使客戶能由一家下單就能得到測試、Burn-in及產品包裝的完整服務，並縮短整體生產時間。 建立與客戶之長期合作關係，本公司以品質、速度及成本的優勢，積極建立與客戶之間的長期合作關係，使產能得到充分而穩定的利用。 強化技術能力，利用公司的研發團隊，改善製程及研發新技術及產品，增加產品附加價值。   銷售地區 外銷佔65.5%全球前50大半導體公司有6成使用京元電子的測試服務。   還有下一頁且更精采哦!!!針對獲利及財務狀況去分析，並總結出我的想法。 Next