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，謝謝。 全世界的果粉都在期待全新的iPhone機身設計，今年他們將如願以償得看到全新設計的iPhone 8。預計在今年九月，蘋果公司將發布三款全新的iPhone手機。據傳言，新款的機型會首次以玻璃作為機身背面的材料，還支持無限充電。蘋果新機的設計十分大膽前衛。在用不鏽鋼作為機身框架的同時還會使用兩塊2.5D的玻璃板。除此之外，新機還會採用屏幕和機身融為一體的設計。不過，先前流出的機身設計細節也有衝突的地方。有報道稱蘋果新機會把指紋識別放在機身前，也有報道稱考慮到指紋識別在機身前的技術沒能夠成熟得運用到量產中，所以位置會在機身背部。但是，據最新的諜照顯示指紋識別有可能出現在機身前。需要注意的是並不是所有的機身設計都會出現在樣機上，具體的位置還需要進一步確認。諜照中的機身設計與之前的推測都基本符合，機身前後都是一塊2.5D的水滴屏。機身四周由不鏽鋼圍繞，構成了流暢的整體線條。樣機背部攝像頭的擺放於iPhone 7 plus相同。據傳言，背部會搭配雙鏡頭的攝像系統、LED閃燈和麥克風。攝像頭的像素和7 Plus相同，但是不排除蘋果公司可能會宣布新的AR功能。新款的機型不會有3.5mm的耳機介面。蘋果公司新機型的具體名字還有其他細節都還有待確認。具體的細節還需要等到九月的發布會，如果近期生產困難的傳言是真的的話，具體的上市時間會推到10月或11月。R★SIA重磅報告（中）：半導體未來的機會★SIA重磅報告：半導體未來的機會（上）回復 A股，看《A股知名晶元公司盤點，你更看好哪家？》回復 CPU，看《CPU製造全過程，一堆沙子的藝術之旅》回復 掙錢，看《最會掙蘋果錢的半導體公司》回復 IGBT，看《IGBT真的逆襲了嗎？》回復 禁運，看《對禁運的那些先進設備和技術》回復 打破壟斷，看《半導體在三個領域打破了國外壟斷 》回復 產業鏈，看《半導體產業鏈最全梳理，建議收藏》回復 淚流滿面，看《二十個讓IC工程師淚流滿面的瞬間》【關於轉載】：轉載僅限全文轉載並完整保留文章標題及內容，不得刪改、添加內容繞開原創保護，且文章開頭必須註明：轉自「半導體行業觀察icbank」微信公眾號。謝謝合作！【關於徵稿】：歡迎半導體精英投稿（包括翻譯、整理），一經錄用將署名刊登，紅包重謝！簽約成為專欄專家更有千元稿費！來稿郵件請在標題標明「投稿」，並在稿件中註明姓名、電話、單位和職務。歡迎添加我的個人微信號 MooreRen001或發郵件到 jyzhang@moore.ren