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前一段時間魅族PRO 7的發布，萬眾期待的聯發科X 30處理器終於現身。其實高端旗艦晶元對於聯發科來說，並不能大幅度提高品牌的市場佔有率，因此聯發科今年也許會把更多資源放到中端晶元領域。小編近段時間得到消息，聯發科Helio P系列即將迎來兩名新夥伴——Helio P23和Helio P30。也是今年聯發科的中端重點晶元，據消息稱，Helio P23與Helio P30採用了全新Modem的加入，這項技術可以大幅度提升網路性能，並且官方還表示，未來會持續Modem的升級。根據現在的消息來看，聯發科Helio P30將會採用台積電12nm製程工藝，搭載4個主頻為2GHz的A72核心和4個1.5GHz A53核心，並且支持雙通道LP DDR4內存規格，存儲也採用eMMC 5.1以及UFS 2.0規格，無線連接能力提升至Cat.10，最高下行速率可以達到600Mbps。而另一款Helio P23會稍弱與P30，但是根據官方消息，除了這兩款即將推出的產品外，在明年上半年還會推出兩款全新的Helio P系列晶元，可見未來Helio系列晶元將以P系列為主，因為高端晶元市場形勢嚴峻，在中端市場仍可一戰，大家可以拭目以待了。在小編看來，聯發科的強力競爭對手除了高通的旗艦驍龍835，還有在中端市場的驍龍660和驍龍630，而這次推出P23和P30也算是對中端市場進行反擊了。小編也希望下半年或者明年聯發科能有一個不錯的提高，畢竟聯發科有技術，產品也不差。換種想法，市場上有更多的選擇終究比一家獨大要好。