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上期文章鏈接：點我可看所以說，決定散熱好壞的因素是很多的，並不是像題主所看到的那樣，熱管多就覺得散熱會「更好」。這麼多制約因素，實際散熱該如何判斷呢？案例1：微星GE62熱管賊多不要錢，也有很厚的銅底，然而熱管普遍偏長，鰭片的體積並不高，最終這機器壓i7都費勁，顯卡M1060也一般般，噪音偏大。案例2：戴爾游匣master就倆熱管但很粗，完全串聯，風扇一般般，這個散熱比那個GE62更差，主要原因是那可憐的鰭片。案例3：機械革命X7Ti熱管數量還可以但是都不粗，剛性連接，顯卡和CPU是不完全串聯，鰭片體積可觀，所以這個散熱是能夠搞定i7+M1060發熱的，尤其是CPU這塊，是主流遊戲本中為數不多可以搞定i7峰值發熱的機器。案例4：ROG S7VM雙熱管一粗一細串聯，鰭片體積一般般但是風扇看起來還可以，實際效果非常差，干點什麼都撐不住，CPU很容易降到800MHz。這是為何呢？整個D面就這麼點細細的進風口，進風量堪憂。實際拆掉后蓋，整機的散熱就舒服多了，該壓住的都能壓住，就是噪音很大。所以這機器全靠風扇來維持散熱，還得自己動手改造后蓋才能用。案例5：微星GT73VR熱管太多不數了，鰭片體積爆炸，但是CPU部分只分了一塊鰭片，顯卡核心給了倆，供電還獨立一個。實際散熱差不多可以，但是CPU這塊一旦超頻就撐不住了，說明CPU的散熱沒有做到極致，開強冷后溫度都會有很大的改觀，當然噪音也上升到了一個全新的層次，今天誰也別想睡覺。舉例就這麼多，接下來說說我自己的一些判斷方法。1.首先，散熱需要關注的是鰭片體積，只有這玩意足夠多的情況下，散熱才會有一個比較良好的表現。2.其次，熱管數量不求多，能蓋住核心大小就可以。考慮到大多遊戲本的銅底都不厚，均熱有限，熱管無法覆蓋全核心的話可能會有瓶頸。兩根粗熱管基本就可以搞定M1060以下的遊戲本了。3.再次，風扇的規格非常重要，前兩者如果都不咋地，風扇可以彌補散熱的表現。但是風扇的規格和筆記本的厚度息息相關，越薄機器風扇厚度越低，於是風量也就越捉急，並且薄風扇轉速上去後會有很尖銳的噪音，聽著會比其他風扇更難受。風扇的風量和轉速直接相關，轉速和噪音直接相關，而齒數越多的風扇，同樣轉速下提供的風量越多，所以主流遊戲本都普遍選擇齒數多的風扇，然後設定一個不高的轉速使用，使噪音有所降低。可惜這些本子鰭片都不是很多，風扇尺寸也不是特別大，於是噪音下來的同時溫度也就一點都不涼快了（暗影精靈3就是這樣）4.注意機器D面進風口。位置如果直接在風扇下方，那麼這是對風量最有利的，不在這裡的話面積足夠大也可以，但如果面積也不足甚至沒有的時候（UX501），那就只能呵呵了……超極本這樣沒事，遊戲本這樣就是有點作了，強行走風道的結果就是犧牲內核溫度，一般廠商都找不準平衡點，這種設計通常就是降成狗，無奈……5.最後的因素通常看不出來，但也會影響散熱表現。比如去年的AW15/17，去年底我們評測室在微信點評中說過，散熱表現很不理想，主要原因就是硅脂差以及散熱模塊公差問題。硅脂好壞在筆記本中其實影響非常的大。評測室用的是信越7921，基本上那些散熱不好的機器，換完后都有3-5度的提升，有些則可以改善10度以上，這主要取決於機器散熱瓶頸在哪裡。AW17剛好就是硅脂不行，加上銅底和CPU無法平行貼緊，於是CPU的溫度動不動就90多，雙烤后無法直視。不清楚現在是否解決了這個問題，希望別因為這種問題影響了用戶的體驗。說到這裡就差不多了，散熱還有很多研究的東西，我從評測筆記本開始就一直在關注散熱這方面的表現，說實話所有ODM設計的散熱都或多或少有問題，大多數筆記本都是用千奇百怪的降頻策略來保證溫度，這也是我突然間從台式機轉向筆記本研究的根本原因。同樣是一個參數，筆記本的性能就是不如台式機，因為前者是想著怎麼降頻，後者是想著怎麼超頻……或許以後有興趣了，我再找個時間介紹一下各種筆記本降頻的策略，很好玩的，廠商在這裡真的是特別用心的研究哦~