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DARPA8月25日，美國防高級研究計劃局（DARPA）正式啟動了一個名為「通用異構集成及知識產權復用策略」（CHIPS）的項目，意在通過混合和匹配即插即用式微型晶元（Chiplet）構建一個模塊化的計算框架。項目目標項目首先將複雜功能進行分解，開發出多種具有單一特定功能，可相互進行模塊化組裝的微型晶元，實現數據存儲、計算、信號處理、數據流管理等功能，並以此為基礎，建立一個微型晶元的物理庫。然後開發出新型微系統架構，以類似於「拼圖」的方式，按需將上述多種微型晶元混合集成到插入器上，這樣不僅實現數據存儲、計算、信號處理、數據流管理等功能，還可將電路板的整體尺寸縮小至常規晶元大小，達到提高能效的目標。▲CHIPS項目經理丹·格林研究團隊為更全面地開展 CHIPS 項目，DARPA已經向學術界、軍工承包商、半導體和晶元廠商尋求支持，探討實現項目的可能性。在「提案日」上，DARPA和工業界分享了項目細節和項目預期。最終，DARPA 選擇了包括大型軍工企業（洛克希德·馬丁公司，諾斯羅普·格魯門公司，波音公司），大型微電子企業（英特爾公司，美康公司，鏗騰電子科技公司），半導體設計公司（新思科技，Intrinsix Corp.，Jariet Technologies）以及高校科研團隊（密歇根大學，喬治亞理工學院，北卡羅萊納州立大學）作為項目的主承包方。這些主承包商將與更多合作者展開合作，進一步拓展參與CHIPS項目的研究力量。應用前景新成立的研究團隊可能開發出的產品和技術包括：整塊電路板的緊湊型替代品、要求緊密集成快速數據轉換器與強大處理功能的超寬頻無線電（RF）系統，以及通過組合不同功能的微型晶元，從大量雜亂數據中挑選可用數據的快速學習系統。影響意義CHIPS項目經理丹·格林表示，當前需要重新探索開發、設計及製造微電子產品的全新方法。如果CHIPS項目取得成功，將獲得更多種類的專用模塊，集成電路的研製將更加方便，集成電路的成本也將變得更低，這就降低了模塊集成到國防系統的難度和成本，對於商業領域和國防領域是雙贏的局面。DARPA微系統技術辦公室主任比爾·夏貝爾表示，通過引入商用領域最強的設計能力、可重組電路材料以及加速器，只需要添加特製的微型晶元，就能研製出軍用電子系統。夏貝爾稱，CHIPS項目是DARPA「電子復興計劃」的一部分，該計劃努力打造一個擁有商業和國防最優能力的電子團隊，來保障國防安全。「電子復興計劃」將在未來四年內每年投資2億美元，用於支持材料、器件設計、電路和系統架構領域的研究。下一輪投資將在9月進行。綜合分析戰略與規劃科技管理國防創新軍民融合人工智慧 陸軍 海軍 空軍 航天網路空間電子信息 核武器高超聲速無人系統精確打擊防空反導新概念武器基礎科學技術先進動力與能源先進材料與製造生物與醫學戰例與演習試驗鑒定覺得不錯，請點贊↓↓↓